一种摄像模组
    1.
    发明公开
    一种摄像模组 审中-公开

    公开(公告)号:CN118250546A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211636844.6

    申请日:2022-12-16

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,其特征在于,包括:光学镜头;感光组件,所述感光组件包括感光芯片和被安装于所述感光芯片的正面的芯片基板,其中,所述光学镜头被设置于所述感光组件的感光路径上,所述芯片基板的入光面和出光面中的至少一面具有曲面面型。在上述技术方案中,通过在芯片基板的入光面和出光面中的至少一面形成曲面面型,可以降低摄像模组的高度。

    一种摄像模组及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117542868A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202210892487.3

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,所述摄像模组包括:晶圆级镜头;透光盖板,所述透光盖板被固定于所述晶圆级镜头的顶面;感光组件,所述晶圆级镜头被设置于所述感光组件的感光路径上;封装体,所述封装体一体成型于所述透光盖板的底面的一部分、所述晶圆级镜头的侧面和所述感光组件的侧面。此外,一种摄像模组的制造方法也被公开。本申请的摄像模组以及制造方法可以减小摄像模组的尺寸并简化制造流程。

    摄像模组
    3.
    发明公开
    摄像模组 审中-实审

    公开(公告)号:CN116744080A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210196826.4

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种摄像模组,其中,所述摄像模组包括感光组件和被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。其中,所述感光组件,包括:线路板、感光芯片,其中,所述感光芯片的上表面电连接于所述线路板的下表面,且所述感光芯片的感光区域对应于所述线路板的通孔;以及,模塑体,包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元。所述光学镜头的最大外径尺寸与所述感光芯片的长边长度之间的比值为0.85至1.7。

    摄像模组及其模塑线路板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116437186A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202111641172.3

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本发明公开了一摄像模组及其模塑线路板,其中所述摄像模组包括一镜头组件和一感光组件,其中所述感光组件包括一模塑线路板、一感光芯片以及一引线框架,其中所述引线框架进一步包括一可动部、一固定部以及设置于所述可动部和所述固定部之间的一形变部,所述固定部被设置于所述模塑线路板,所述感光芯片被设置于所述可动部和对应于所述模塑线路板的一板材穿孔,以由所述引线框架悬持所述感光芯片于所述模塑线路板的背部和允许所述感光芯片平移,其中所述镜头组件被贴装于所述模塑线路板。

    摄像模组、除尘系统及其除尘方法

    公开(公告)号:CN114338969B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202011079894.X

    申请日:2020-10-10

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组、除尘系统以及除尘方法,摄像模组包括镜座和感光芯片,感光芯片安装于镜座内,镜座包括镜座主体和熔解区,熔解区设置于镜座主体的外周,熔解区的熔融温度低于镜座主体的熔融温度,通过激光得以熔解或熔合镜座主体上的熔解区,从而不需要拆除镜座、镜头或马达,得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃,降低摄像模组去除污坏点的修复成本。

    一种摄像模组
    6.
    发明公开
    一种摄像模组 审中-公开

    公开(公告)号:CN118250545A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211636661.4

    申请日:2022-12-16

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,其包括:感光组件;光学镜头,所述光学镜头被设置于所述感光组件的感光路径上,所述光学镜头包括至少一透镜基板和至少一透镜单元,其中,所述至少一透镜基板被设置于所述光学镜头入光侧的顶端,所述至少一透镜单元一体成型于所述至少一透镜基板的出光侧。在上述技术方案中,将设置于光学镜头的入光侧的顶端的透镜基板集成于晶圆级透镜中,通过透镜基板对光学镜头的端面进行保护,还可以减小摄像模组的高度。

    一种摄像模组及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117542867A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202210892485.4

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,所述摄像模组包括:晶圆级镜头;感光组件,所述晶圆级镜头被设置于所述感光组件的感光路径上,所述感光组件包括感光芯片和被盖设于所述感光芯片上方的保护盖板;封装体,所述封装体一体成型于所述晶圆级镜头的周侧和所述保护盖板的周侧。此外,一种摄像模组的制造方法也被公开。本申请的摄像模组以及制造方法可以减小摄像模组的尺寸并简化制造流程。

    感光组件及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744097A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210198030.2

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种感光组件及其制备方法,其中,所述感光组件的制备工艺包括:通过半加成法或加成法制备线路板,通过模塑工艺对所述线路板进行结构加强和平整度优化,以及,通过芯片倒装工艺将感光芯片电连接于所述线路板的下表面。这样,所述感光组件具有相对较优的尺寸设计和光学设计。

    感光组件及其制备方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116744096A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210197984.1

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种感光组件及其制备方法,其中,所述感光组件包括线路板、感光芯片,其中,通过多个一体电导通结构所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域;以及,模塑体,包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元。这样通过模塑工艺和电导通工艺来优化所述感光芯片倒装于所述线路板的组装精度和电连接的稳定性。

    摄像模组
    10.
    发明公开
    摄像模组 审中-实审

    公开(公告)号:CN116744081A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202210196851.2

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 公开了一种摄像模组,其中,所述摄像模组包括感光组件、被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头,以及,用于驱动所述感光组件相对于所述光学镜头进行移动的芯片驱动组件。所述芯片驱动组件,包括:驱动单元、引线框架、防抖支架和防抖外壳,其中,所述感光组件被收容于所述防抖外壳内,所述防抖支架被固定于所述防抖外壳内且位于所述感光组件的外侧,所述引线框架延伸于所述感光组件和所述防抖支架之间且所述感光组件通过所述引线框架相对于所述防抖支架可移动,所述驱动单元适于驱动所述感光组件相对于所述防抖支架进行移动以进行光学防抖。

Patent Agency Ranking