一种IGBT底板用铜合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN116555619A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310436344.6

    申请日:2023-04-23

    摘要: 本发明提供一种IGBT底板用铜合金及其制备方法,所述铜合金的质量百分比组成为Cu≥99.95wt%,余量为不可避免的杂质,所述铜合金的组织晶粒度为35~50μm,其中最小晶粒直径与最大晶粒直径比≥0.75。本发明通过控制铜合金的组织晶粒度来降低材料的耐热性,使铜合金的耐热温度低于330℃,由此合金具备较好的回弹性,作为IGBT铜底板在焊接过后的侧框和注胶工序会发生回弹,呈现正拱度状态,从而使铜底板与散热器实现良好接触,形成有效散热。