三维打印机成型用细丝和结晶性软质树脂成型体的制造方法

    公开(公告)号:CN107000319B

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201580047871.1

    申请日:2015-09-04

    Abstract: 本发明提供三维打印机成型用细丝和结晶性软质树脂成型体的制造方法,其不会使利用三维打印机进行的挤出加工的温度过高、并且能够在广泛的温度区域进行树脂的成型,能够制造出软性的质感、形状再现性、形状维持性和耐热性等优异的结晶性软质树脂成型体。本发明涉及一种三维打印机成型用细丝,其含有聚酯系热塑性弹性体,该聚酯系热塑性弹性体的杜罗D硬度(JIS K6253‑1993)为40以下、且通过差示扫描量热计(DSC)测定的热特性满足下述条件。以10℃/分钟升温时的熔融峰温度(A)为120℃~220℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰温度(B)为60℃~160℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰的温度半峰宽为10℃~30℃。

    三维打印机成型用细丝和结晶性软质树脂成型体的制造方法

    公开(公告)号:CN107000319A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580047871.1

    申请日:2015-09-04

    Abstract: 本发明提供三维打印机成型用细丝和结晶性软质树脂成型体的制造方法,其不会使利用三维打印机进行的挤出加工的温度过高、并且能够在广泛的温度区域进行树脂的成型,能够制造出软性的质感、形状再现性、形状维持性和耐热性等优异的结晶性软质树脂成型体。本发明涉及一种三维打印机成型用细丝,其含有聚酯系热塑性弹性体,该聚酯系热塑性弹性体的杜罗D硬度(JIS K6253‑1993)为40以下、且通过差示扫描量热计(DSC)测定的热特性满足下述条件。以10℃/分钟升温时的熔融峰温度(A)为120℃~220℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰温度(B)为60℃~160℃,以10℃/分钟降温时的结晶峰的温度半峰宽为10℃~30℃。

    层叠体、容器及输液袋
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111836718A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201980018505.1

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 一种层叠体,其具有包含聚丙烯系树脂的基材层和包含环状聚烯烃的热封层,该环状聚烯烃是具有由芳香族乙烯基单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元和由共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化共轭二烯聚合物嵌段单元的氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物具有至少2个该氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元,同时具有至少1个该氢化共轭二烯聚合物嵌段单元。

    层叠体、容器及输液袋
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111836718B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN201980018505.1

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 一种层叠体,其具有包含聚丙烯系树脂的基材层和包含环状聚烯烃的热封层,该环状聚烯烃是具有由芳香族乙烯基单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元和由共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段的氢化物即氢化共轭二烯聚合物嵌段单元的氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物具有至少2个该氢化芳香族乙烯基聚合物嵌段单元,同时具有至少1个该氢化共轭二烯聚合物嵌段单元。

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