公开(公告)号：CN118824946A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410792978.X

申请日：2024-06-19

申请人： 安徽光智科技有限公司

发明人： 李晓宁

IPC分类号： H01L21/78 ,  B28D5/02 ,  B24B27/06 ,  H01L31/18

摘要： 本发明涉及芯片加工领域，具体是一种晶圆的划片工艺和InSb芯片。本发明提供的划片工艺，使用多步距划片方式进行划片，在特定划片方向和步距的设定下能够达到逐步释放晶圆内部应力的作用，能够防止崩边产生；特殊的划片方式结合划片前所设置的特定材质保护层，共同降低了晶圆划片时的崩边、裂片风险，合格率高。试验表明，经过本发明所述划片工艺进行划片的InSb晶圆在100倍光学显微镜下观察无崩边、裂片现象，而单一采用本发明所述划片方式或者设置保护层的方法进行划片的InSb晶圆则出现较明显的崩边。

公开(公告)号：CN221111316U

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202322599815.3

申请日：2023-09-25

申请人： 安徽光智科技有限公司

发明人： 李晓宁 ,  吴健 ,  刘悦 ,  方文德

IPC分类号： B24B41/06 ,  B24B29/02

摘要： 本申请公开了一种芯片抛光工装，涉及抛光技术领域，包括工装板；工装板的第一侧面上设有环形限位部；环形限位部的内环侧面与工装板的第一侧面之间围成容置待抛光芯片的限位腔；工装板上设有与限位腔对应连通的真空吸附通道；通过在工装板的第一侧面上设置环形限位部，利用环形限位部来与工装板的第一侧面之间形成容置待抛光芯片的限位腔，在环形限位部的限位作用下能够有效防止芯片加工后塌边问题，且利用环形限位部能够使得抛光厚度得以准确控制，抛光厚度一致性高。再者利用设置的真空吸附通道来连通限位腔，这样可以通过连接真空机以真空吸附的方式来固定住待抛光芯片，有效避免引入蜡杂质，以及节约了抛光后的蜡清洁工序。