公开(公告)号：CN112695521B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202011561168.1

申请日：2020-12-25

申请人： 安徽工程大学

发明人： 王英沣 ,  李伟 ,  徐珍珍 ,  陈克凡 ,  胡煌 ,  洪欣

IPC分类号： D06M13/513 ,  D06M15/285 ,  D06M14/22 ,  D06M11/30 ,  D06M101/06

摘要： 本发明涉及一种卤胺改性抗菌介孔材料及合成方法，属于抗菌材料技术领域。本发明采用硅氧烷表面接枝的形式对介孔材料进行预改性；通过点击化学的形式将卤胺前驱体通过共价键的接枝到介孔材料表面，通过有序聚合的方式减少高聚物对介孔材料孔道结构的堵塞，使得介孔材料的比表面积得到极大的提升。并经由卤化程序后制得卤胺改性抗菌介孔材料。卤胺改性抗菌介孔材料中的活性氯含量为0.45‑1.11%、比表面积保留率为45‑55%。卤胺改性抗菌介孔材料适用于污水处理等相关领域的抗菌应用中，通过卤胺结构的强氧化性，可以在水分子的作用下实现对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的快速杀灭。本发明为卤胺类材料的水处理提供新的应用方向。

公开(公告)号：CN112695521A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202011561168.1

申请日：2020-12-25

申请人： 安徽工程大学

发明人： 王英沣 ,  李伟 ,  徐珍珍 ,  陈克凡 ,  胡煌 ,  洪欣

IPC分类号： D06M13/513 ,  D06M15/285 ,  D06M14/22 ,  D06M11/30 ,  D06M101/06

摘要： 本发明涉及一种卤胺改性抗菌介孔材料及合成方法，属于抗菌材料技术领域。本发明采用硅氧烷表面接枝的形式对介孔材料进行预改性；通过点击化学的形式将卤胺前驱体通过共价键的接枝到介孔材料表面，通过有序聚合的方式减少高聚物对介孔材料孔道结构的堵塞，使得介孔材料的比表面积得到极大的提升。并经由卤化程序后制得卤胺改性抗菌介孔材料。卤胺改性抗菌介孔材料中的活性氯含量为0.45‑1.11%、比表面积保留率为45‑55%。卤胺改性抗菌介孔材料适用于污水处理等相关领域的抗菌应用中，通过卤胺结构的强氧化性，可以在水分子的作用下实现对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的快速杀灭。本发明为卤胺类材料的水处理提供新的应用方向。