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公开(公告)号：CN117555178A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311702520.2
申请日：2023-12-12
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13357 , G02B6/00
摘要： 本发明公开了一种新型量子点导光板背光模组结构及其制备方法，属于背光显示模组领域，包括QD量子点导光板，所述QD量子点导光板一侧设有蓝色光源，所述QD量子点导光板上方设有膜片，所述QD量子点导光板底端设有反射纸，所述QD量子点导光板四周侧壁涂覆设有涂覆量子点。本发明实现蓝色光源激发量子点成白光，达到高色域和高色纯的效果，实现了背光模组的轻薄化，降低了产品的体积和重量，方便携带和移动。可以节省量子点材料，有效实现量子点薄膜的光学效果，以实现背光模组的整体轻薄化、高可靠性和低成本。能够避免振动和跌落时背光模组的膜片划伤，有效降低材料以及人工成本。
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公开(公告)号：CN115695691A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211374170.7
申请日：2022-11-03
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC分类号： H04N5/64 , G02F1/13357
摘要： 本发明公开了一种基于折射反射透镜混打背光装置，涉及TV模组技术领域,包括反射透镜，对称设置每个灯组板的两侧；折射透镜，设置在每个灯组板的四角位置；安装拆解结构，用于将灯组板固定在安装模板上，本发明通过折射透镜和反射透镜，将光混合进行不规律的扩散，使其更均匀的打到边框四周，从而解决边框亮暗问题；在安装灯组板时，按压灯组板两端按压板，使得圆槽移动到圆孔位置并与圆孔对齐，将圆板插入圆孔内并贯穿圆槽，松开按压板，弹簧推动按压板向按压槽外侧移动，使得滑杆从圆槽位相对移动到滑槽位，通过圆板实现对灯组板的固定，连接器与电路接通，完成灯组板安装，便于灯组板维修更换，不需要更换整个灯光模组。
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公开(公告)号：CN115657369A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211294692.6
申请日：2022-10-21
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： 本发明公开了一种含有折射式与反射式灯条的背光模组，通过在背光模组上设置反射式LENS灯条和折射式LENS灯条，来提升从整体上提升电视背光模组的视觉效果，但反射式LENS灯条和折射式LENS灯条之间的最佳OD值存在差异，通过在背光模组上设置台阶来弥补反射式LENS灯条和折射式LENS灯条最佳OD值的差，比起在灯条上交错设置不同类型的LENS灯，这样的安装方法能够节省大量人力物力，从整体上提升电视背光的视觉效果；本发明还包括这种方案的安装装置，通过设置了导轨，使得锡膏枪能够围绕着焊件的周围进行锡焊，并且在锡焊的同时使第二挤压杆对焊件的周围进行挤压，避免在锡焊的过程中焊件的边缘出现空隙而降低锡焊的质量。
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公开(公告)号：CN113707794B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202111111639.3
申请日：2021-09-23
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片、固晶胶、LED支架、金线、第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶、透光隔离层、隔板；该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架顶侧，所述LED支架内设置有多层封装胶；所述LED支架内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架底端向顶端均匀延伸；所述LED支架内侧壁设置有高反涂层，高反涂层覆盖在LED支架内侧下半部分；该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板。本发明具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的特点。
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公开(公告)号：CN116598401A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310322078.4
申请日：2023-03-29
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/44 , H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
摘要： 本发明公开了一种LED芯片的加工方法，包括以下步骤：制备下衬底层；制备上倒装层；将下衬底层和上倒装层键合加工形成加工初胚；去除加工初胚上的临时衬底层和截止层；将N极金属层和P极金属层布置在加工初胚上；对加工初胚进行切割处理，以形成若干个单体的LED芯片，通过在三氧化二铝层底面上蒸镀设置黑色薄膜层，可以降低三氧化二铝层底面的通透反光，通过牺牲部分的出光亮度，从而可以降低像素颗粒感，解决了三氧化二铝衬底的高透光性导致出光观感较差的问题。
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公开(公告)号：CN115513355A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211357983.5
申请日：2022-11-01
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；PCT材质底座上分别设置有铜基镀银正负极垫片，铜基镀银正负极垫片上设置有氮化镓蓝光晶片，在氮化镓蓝光晶片上设置有硅胶微透镜，在硅胶微透镜上设置有荧光粉，在PCT材质底座上设置有硅胶透明支架，硅胶透明支架的顶部设置有壳体，本发明通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有mini白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题。
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公开(公告)号：CN113721385A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110946460.3
申请日：2021-08-18
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13357 , H01L33/58
摘要： 本发明公开一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组，包括PCB板、MiniLED芯片、微透镜、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面设置有MiniLED芯片、微透镜，微透镜围绕在MiniLED芯片的外侧；所述微透镜在PCB板上表面呈圆环形，微透镜的中心轴与MiniLED芯片中心轴重合；微透镜由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大。本发明具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。
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公开(公告)号：CN113161465A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110509546.X
申请日：2021-05-11
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种基于FlipChipLED芯片封装器件的制作方法，包括以下步骤：步骤一、芯片焊接：通过固晶机和回流炉，将FlipChipLED芯片焊接到支架上；步骤二、封装固化：通过点胶机将混有荧光粉的封装胶水灌注到支架上，并送入固化炉内固化；步骤三、外观检测：通过显微镜检测或AOI检测支架上封装件的外观，并剔除不良封装件，提升测试分选速度，降低封装件工作异常率；步骤四、测试分选：将支架上的封装件剥离后经分光机测试后，分成多个参数档的封装件；步骤五、包装入库：将分档收纳盒中的封装件通过编带机后，包装后送入仓库。本发明具有焊接空洞率低，工作散热好，封装胶水不易脱层的特点。
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公开(公告)号：CN113721385B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202110946460.3
申请日：2021-08-18
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13357 , H01L33/58
摘要： 本发明公开一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组，包括PCB板、MiniLED芯片、微透镜、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面设置有MiniLED芯片、微透镜，微透镜围绕在MiniLED芯片的外侧；所述微透镜在PCB板上表面呈圆环形，微透镜的中心轴与MiniLED芯片中心轴重合；微透镜由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大。本发明具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。
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公开(公告)号：CN116825935A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310510345.0
申请日：2023-05-08
申请人： 安徽芯瑞达科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种扩大发光角度的白光LED，在LED支架的正中心设置晶片，晶片的正负电极分别通过金属引线与LED支架上的正负极端电性连接，在LED支架内填充设置荧光胶层，荧光胶层包裹固定晶片，在荧光胶层上点胶设置微透镜胶层，微透镜胶层的表面呈弧形抛物面形状；在微透镜胶层的弧形抛物面顶部位置点胶设置白胶层，将LED支架焊接在PCB板上，采用微透镜胶层代替传统的模具成型的透镜壳，不需要借助于专用注塑机注塑成型透镜壳，且不需要根据发光角度定制模具，从而有助于降低LED背光模组的生产成本，且可以产线化规模生产。
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