公开(公告)号：CN114242456A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111400065.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司 ,  全球能源互联网研究院有限公司 ,  国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院

Inventor： 潘炎尧 ,  张进 ,  胡杰 ,  汪成功 ,  齐青 ,  邢照亮 ,  张翀 ,  郭少玮 ,  崔惠泽

IPC: H01G4/32 ,  H01G4/06 ,  H01G4/015 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G2/16

Abstract: 一种用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器，所述金属化薄膜包括：金属镀层、第一薄膜和第二薄膜；金属镀层附着在第一薄膜上，第二薄膜位于第一薄膜背离金属镀层的一面。本发明中，将用于卷制电容器芯子的金属化薄膜中的绝缘薄膜分割为相贴合的第一薄膜和第二薄膜，使得金属镀层熔断时只需要击穿第一薄膜便可实现自愈，降低了绝缘薄膜自愈所需的能量，提高了电容器芯子的自愈能力。同时，通过第二薄膜保证了绝缘薄膜的整体厚度，从而保证了电容器芯子的耐压等级，实现了电容器芯子的耐压能力和自愈能力之间的平衡。

公开(公告)号：CN114242451A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111400058.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司 ,  全球能源互联网研究院有限公司 ,  国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院

Inventor： 潘炎尧 ,  汪威 ,  汪成功 ,  胡杰 ,  郑超 ,  张翀 ,  邢照亮 ,  戴熙瀛 ,  李飞

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/10

Abstract: 一种电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法，所述电容器电极装配结构中，电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构，导电平台套设在电极上并与电极螺纹连接，导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠，保证了导电平台和电极的接触面积，尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积，从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。

公开(公告)号：CN114242456B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202111400065.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司 ,  全球能源互联网研究院有限公司 ,  国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院

Inventor： 潘炎尧 ,  张进 ,  胡杰 ,  汪成功 ,  齐青 ,  邢照亮 ,  张翀 ,  郭少玮 ,  崔惠泽

IPC: H01G4/32 ,  H01G4/06 ,  H01G4/015 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G2/16

Abstract: 一种用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器，所述金属化薄膜包括：金属镀层、第一薄膜和第二薄膜；金属镀层附着在第一薄膜上，第二薄膜位于第一薄膜背离金属镀层的一面。本发明中，将用于卷制电容器芯子的金属化薄膜中的绝缘薄膜分割为相贴合的第一薄膜和第二薄膜，使得金属镀层熔断时只需要击穿第一薄膜便可实现自愈，降低了绝缘薄膜自愈所需的能量，提高了电容器芯子的自愈能力。同时，通过第二薄膜保证了绝缘薄膜的整体厚度，从而保证了电容器芯子的耐压等级，实现了电容器芯子的耐压能力和自愈能力之间的平衡。

公开(公告)号：CN114242451B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202111400058.1

申请日：2021-11-24

Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司 ,  全球能源互联网研究院有限公司 ,  国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院

Inventor： 潘炎尧 ,  汪威 ,  汪成功 ,  胡杰 ,  郑超 ,  张翀 ,  邢照亮 ,  戴熙瀛 ,  李飞

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/10

Abstract: 一种电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法，所述电容器电极装配结构中，电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构，导电平台套设在电极上并与电极螺纹连接，导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠，保证了导电平台和电极的接触面积，尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积，从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。

公开(公告)号：CN216749604U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202122923963.7

申请日：2021-11-24

Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司

Inventor： 潘炎尧 ,  张进 ,  胡杰 ,  汪成功 ,  齐青

IPC: H01G4/015 ,  H01G4/06 ,  H01G4/32

Abstract: 一种电容器芯子，包括芯棒和卷绕在芯棒上的金属化薄膜；所述金属化薄膜包括：金属镀层、第一薄膜和第二薄膜；金属镀层附着在第一薄膜上，第二薄膜位于第一薄膜背离金属镀层的一面。本实用新型中，将用于卷制电容器芯子的金属化薄膜中的绝缘薄膜分割为相贴合的第一薄膜和第二薄膜，使得金属镀层熔断时只需要击穿第一薄膜便可实现自愈，降低了绝缘薄膜自愈所需的能量，提高了电容器芯子的自愈能力。同时，通过第二薄膜保证了绝缘薄膜的整体厚度，从而保证了电容器芯子的耐压等级，实现了电容器芯子的耐压能力和自愈能力之间的平衡。

公开(公告)号：CN216749596U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202122923965.6

申请日：2021-11-24

Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司

Inventor： 潘炎尧 ,  汪威 ,  汪成功 ,  胡杰 ,  郑超

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/10

Abstract: 一种电容器电极装配结构，包括：电极、导电平台、绝缘固定部、安装面板和密封垫片；电极通过绝缘固定部设置在安装面板上，导电平台套设在电极上并与电极螺纹配合；电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构，导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触，密封垫片与电极同轴设施，且导电平台压靠在密封垫片上方。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠，保证了导电平台和电极的接触面积，尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积，从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。