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公开(公告)号:CN109628967A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201910012865.2
申请日:2019-01-07
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置,镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍,维持镀液中氨基磺酸镍的浓度,通过调节镍钴离子比,即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5%~7.7%,控制镀层硬度为330~440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置,包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中,装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋,第一防酸滤袋的体积最小,第三防酸滤袋体积最大,第一防酸滤袋内装满镍钴金属块,另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高,指标灵活适应性强,镀层药剂成本低,环保压力小等优点。
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公开(公告)号:CN114178496A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111446825.2
申请日:2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Inventor: 杨钧 , 张龙 , 王硕煜 , 叶文虎 , 丁贵军 , 杭志明 , 甘为民 , 熊道毅 , 张鹏飞 , 高芳斌 , 朱星尧 , 卢璐 , 朱卫群 , 刘香年 , 黄衍 , 杨军 , 周武
IPC: B22D11/057 , B22D2/00
Abstract: 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法,包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱,所述第一检测板、所述第二检测板平行设置,若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间,且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接;采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性,大幅度降低了铸坯漏钢几率,提高了铸坯成品率,大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期,有效地节约时间,提高生产效率,降低劳动强度,增加了安全性。
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公开(公告)号:CN110795881A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201911040012.6
申请日:2019-10-29
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法,涉及异型坯结晶器电镀技术领域,利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟,分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因;并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理,分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置,分析模拟结果与实际生产有效结合,在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
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公开(公告)号:CN110795881B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN201911040012.6
申请日:2019-10-29
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法,涉及异型坯结晶器电镀技术领域,利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟,分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因;并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理,分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置,分析模拟结果与实际生产有效结合,在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
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公开(公告)号:CN114178496B
公开(公告)日:2023-02-10
申请号:CN202111446825.2
申请日:2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Inventor: 杨钧 , 张龙 , 王硕煜 , 叶文虎 , 丁贵军 , 杭志明 , 甘为民 , 熊道毅 , 张鹏飞 , 高芳斌 , 朱星尧 , 卢璐 , 朱卫群 , 刘香年 , 黄衍 , 杨军 , 周武
IPC: B22D11/057 , B22D2/00
Abstract: 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法,包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱,所述第一检测板、所述第二检测板平行设置,若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间,且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接;采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性,大幅度降低了铸坯漏钢几率,提高了铸坯成品率,大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期,有效地节约时间,提高生产效率,降低劳动强度,增加了安全性。
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公开(公告)号:CN109628967B
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201910012865.2
申请日:2019-01-07
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置,镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍,维持镀液中氨基磺酸镍的浓度,通过调节镍钴离子比,即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5%~7.7%,控制镀层硬度为330~440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置,包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中,装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋,第一防酸滤袋的体积最小,第三防酸滤袋体积最大,第一防酸滤袋内装满镍钴金属块,另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高,指标灵活适应性强,镀层药剂成本低,环保压力小等优点。
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公开(公告)号:CN222043358U
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202323645140.8
申请日:2023-12-29
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C23G3/00
Abstract: 本实用新型公开一种重型H型钢系列结晶器插入件通用试压酸洗装置,涉及铜板生产技术领域,包括底板、至少两个快换条、两块盖板以及四个接头;其中:所述快换条安装于底板上,其用于支撑铜板;两块所述盖板安装于铜板的上侧,两块所述盖板上均开设有两个通孔,且两个所述通孔均与铜板的内腔对接;四个所述接头分别安装于两块盖板上的通孔中,其中一侧所述接头用于注入高压空气、高压水或酸洗液;本实用新型可以解决铜板必须在总成框架内试压、酸洗的难题,直接将铜板安装在设计好的底板上,采用盖板进行密封,再进行试压、酸洗,可直观、快速准确查找渗水点,以更换密封或酸洗,解决结晶器插入件的铜板渗水观测,更换密封困难和酸洗腐蚀总成的问题。
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公开(公告)号:CN217556343U
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202221082663.9
申请日:2022-05-07
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种带有凸台结构的活塞杆退镀工装,包括导电钢板、钢丝网、绝缘侧板和绝缘顶板;所述钢丝网沿活塞杆的外径围成柱状结构,所述导电钢板围设在钢丝网的顶部形成退镀电极,所述绝缘侧板包裹在活塞杆的凸台外周,所述绝缘顶板设置在导电钢板之上,所述绝缘顶板设置有内孔,所述绝缘顶板的外径与活塞杆的凸台外径相匹配,所述绝缘顶板的内径与活塞杆的内孔相匹配。本实用新型通过导电钢板和钢丝网组成退镀电极,在退镀时与活塞杆距离较近,能有效提高退镀时的电流效率,大大缩短了退镀时间。且在较大容积的退镀槽中,可以同时放入多个待退镀的活塞杆,有效提高了退镀工作效率。
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