公开(公告)号：CN118061641A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410409205.9

申请日：2024-04-07

Applicant: 安踏(中国)有限公司

Inventor： 胡国勳 ,  张峥 ,  曹雷涛 ,  黄守东 ,  刘艺龙 ,  胡荣波 ,  廖淑琼 ,  庄舜名 ,  黎彩云

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/40 ,  B32B27/34 ,  A43B23/02 ,  B32B3/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种面料、帮面、鞋及面料制备方法，涉及面料制备技术领域，包括泡棉层；在泡棉层上设置有凹凸纹路，且凹凸纹路通过热压方式形成，凹凸纹路包括设置在泡棉层凹陷位置处的透明区和设置在泡棉层凸起位置处的蓬松区。本发明提供的面料，通过热压的方式在泡棉层上形成凹凸纹路，避免了传统通过二次车线、粘合等一系列复杂的流程，降低了通过人工操作导致质量不稳定的风险。同时，通过在泡棉层凹陷的位置形成透明区，在泡棉层凸起的位置形成蓬松区，相较于传统通过电绣、印刷等方式，通过热压形成的凹凸纹路，深浅控制更加便捷，且形成的凹凸纹路的可视化效果更佳。

公开(公告)号：CN222407555U

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202420699238.7

申请日：2024-04-07

Applicant: 安踏(中国)有限公司

Inventor： 胡国勳 ,  张峥 ,  曹雷涛 ,  黄守东 ,  刘艺龙 ,  胡荣波 ,  廖淑琼 ,  庄舜名 ,  黎彩云

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/40 ,  B32B27/34 ,  A43B23/02 ,  B32B3/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 本实用新型公开了一种面料、帮面及鞋，涉及面料制备技术领域，包括泡棉层；在泡棉层上设置有凹凸纹路，且凹凸纹路通过热压方式形成，凹凸纹路包括设置在泡棉层凹陷位置处的透明区和设置在泡棉层凸起位置处的蓬松区。本实用新型提供的面料，通过热压的方式在泡棉层上形成凹凸纹路，避免了传统通过二次车线、粘合等一系列复杂的流程，降低了通过人工操作导致质量不稳定的风险。同时，通过在泡棉层凹陷的位置形成透明区，在泡棉层凸起的位置形成蓬松区，相较于传统通过电绣、印刷等方式，通过热压形成的凹凸纹路，深浅控制更加便捷，且形成的凹凸纹路的可视化效果更佳。