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公开(公告)号：CN107293841B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201610592500.8
申请日：2016-07-26
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/50 , H04B1/40 , H04B1/3827 , H04B15/00
Abstract: 一种无线通信装置被揭露，其包含电路板、设置于电路板上的射频信号模块及触控信号模块、电容式触控元件及天线元件。电容式触控元件包含感测层及接地层，感测层电性连接至触控信号模块。天线元件包含馈入点及辐射本体，馈入点设置于电容式触控元件的接地层、且电性连接至射频信号模块，辐射本体包含接地层的至少一部分；或者，馈入点可设置于感测层上，辐射本体包含感测层的至少一部分。借此，天线元件的辐射本体可与电容式触控元件的感测层或接地层相整合，以节省设置辐射本体的空间。
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公开(公告)号：CN106209268B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510236734.4
申请日：2015-05-11
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H04B1/0064 , H04W16/28
Abstract: 一种通信系统及通信方法。该通信系统包括：一第一天线、一第二天线、一第一收发器、一第二收发器，以及一相位及功率分配转换电路。该相位及功率分配转换电路耦接于该第一天线、该第二天线，该第一收发器，以及该第二收发器之间。该相位及功率分配转换电路用于调整来自该第一天线、该第二天线、该第一收发器，或/和该第二收发器的各信号的相位和功率，以提升该通信系统的通信品质。
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公开(公告)号：CN108123729A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711214164.4
申请日：2017-11-28
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 一种无线通信装置。该无线通信装置具有一壳体、一电路板、一射频模块及一天线。壳体具有一边框及一背盖，以界定一容置空间。该电路板设置于容置空间中，与壳体界定出一净空区。该电路板具有一接地端、一第一馈入点及一第二馈入点。天线具有至少一金属导体分别耦合至第一馈入点及第二馈入点，以同时提供一低频共振路径、一第一中频共振路径、一第二中频共振路径以及一高频共振路径。
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公开(公告)号：CN113690611A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110924160.5
申请日：2017-10-13
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: H01Q1/44 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/28 , H01Q5/307 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q9/04 , H01Q9/42 , H01Q13/10 , H01Q21/28 , H04B1/00 , H04M1/02
Abstract: 本发明公开一种移动装置，包括：系统电路板，包括系统接地面；金属边框，至少包括第一部份和第二部份，金属边框至少具有第一断口，第一断口介于第一部份和第二部份之间；其他天线元件，金属边框还具有第二断口，以将其他天线元件与第一部份分离；显示器，其中第一断口以接近显示器中间处的方向配置；第一馈入部，直接或间接地电性连接至第一部份，第一馈入部和第一部份共同形成第一天线结构；射频模块，电性耦接至第一馈入部，以激发第一天线结构；其金属边框的第一部份和第二部份位于移动装置的同一侧边处；第一部份具有第一端和第二端，第一部份的第一端电性耦接至系统接地面的第一短路点，第一部份的第二端邻近于第一断口。
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公开(公告)号：CN112909584A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110056207.0
申请日：2016-03-01
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种天线装置，其包含电路板、电子元件、功能元件模块、天线模块及馈线。电子元件设置于电路板上、且包含微处理器及无线通信芯片；功能元件模块包含载板及设置于载板上的金属构件；天线模块具有馈入点、接地点及辐射体，馈入点及接地点皆设置于载板上、且分别电性连接金属构件的两侧，接地点并电性连接电路板的接地层，辐射体包含金属构件的至少一部分；馈线用以传输无线信号至馈入点而馈入辐射体。借此，功能元件模块的金属构件可作为辐射体，以节省辐射体的容置空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106532275B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201610114292.0
申请日：2016-03-01
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种天线装置，其包含电路板、电子元件、功能元件模块、天线模块及馈线。电子元件设置于电路板上、且包含微处理器及无线通信芯片；功能元件模块包含载板及设置于载板上的金属构件；天线模块具有馈入点、接地点及辐射体，馈入点及接地点皆设置于载板上、且分别电性连接金属构件的两侧，接地点并电性连接电路板的接地层，辐射体包含金属构件的至少一部分；馈线用以传输无线信号至馈入点而馈入辐射体。借此，功能元件模块的金属构件可作为辐射体，以节省辐射体的容置空间。
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公开(公告)号：CN108123729B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201711214164.4
申请日：2017-11-28
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 一种无线通信装置。该无线通信装置具有一壳体、一电路板、一射频模块及一天线。壳体具有一边框及一背盖，以界定一容置空间。该电路板设置于容置空间中，与壳体界定出一净空区。该电路板具有若干个接地端、一第一馈入点及一第二馈入点。天线具有至少一金属导体分别耦合至第一馈入点及第二馈入点，以同时提供一低频共振路径、一第一中频共振路径、一第二中频共振路径以及一高频共振路径。
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公开(公告)号：CN106560951A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510682694.6
申请日：2015-10-20
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
CPC classification number: H04M1/0262 , G04G21/04 , G06F1/163 , G06F1/1635 , G06F1/1698 , H01Q1/273 , H01Q9/40 , H04M1/026
Abstract: 本发明涉及一种可携式电子装置，包括基板、第一金属件、第二金属件与电池。基板具有接地面。第一金属件设置在承载件上，并具有馈入点。第二金属件设置在承载件上，并电性连接至接地面。第二金属件与第一金属件相隔一耦合间距，且可携式电子装置通过第一金属件与第二金属件操作在至少一频段下。电池于承载件上的正投影与第二金属件于该承载件上的正投影相互重叠。本发明的可携式电子装置，可通过第二金属件与电池的相互叠置来提升可携式电子装置在微型化上的发展。
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公开(公告)号：CN113690611B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202110924160.5
申请日：2017-10-13
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: H01Q1/44 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/28 , H01Q5/307 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q9/04 , H01Q9/42 , H01Q13/10 , H01Q21/28 , H04B1/00 , H04M1/02
Abstract: 本发明公开一种移动装置，包括：系统电路板，包括系统接地面；金属边框，至少包括第一部份和第二部份，金属边框至少具有第一断口，第一断口介于第一部份和第二部份之间；其他天线元件，金属边框还具有第二断口，以将其他天线元件与第一部份分离；显示器，其中第一断口以接近显示器中间处的方向配置；第一馈入部，直接或间接地电性连接至第一部份，第一馈入部和第一部份共同形成第一天线结构；射频模块，电性耦接至第一馈入部，以激发第一天线结构；其金属边框的第一部份和第二部份位于移动装置的同一侧边处；第一部份具有第一端和第二端，第一部份的第一端电性耦接至系统接地面的第一短路点，第一部份的第二端邻近于第一断口。
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公开(公告)号：CN113839208A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111018904.3
申请日：2017-10-13
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种移动装置及其制造方法。该移动装置包括：一第一电路板、一金属边框、一延伸辐射部、一电子零组件、一第二电路板，以及一射频模块。第一电路板包括一系统接地面。金属边框包括一第一部分，其中第一部分耦接至系统接地面。一净空区间形成于第一部分和系统接地面之间。第一部分和延伸辐射部都耦接至一馈入点。第一部分和延伸辐射部共同形成一天线结构。第二电路板耦接至电子零组件，其中电子零组件和第二电路板都邻近于第一部分。射频模块耦接至馈入点，以激发天线结构。
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