半导体树脂组合物及模制品

    公开(公告)号:CN1483061A

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN01821338.3

    申请日:2001-12-19

    IPC分类号: C08L101/00 C08K3/04 C08K7/02

    摘要: 本发明提供了一种半导体液晶聚合物组合物,其有利地用于电子元件,具有稳定的抗静电性并不会显著降低机械性能。该半导体树脂组合物的体积电阻率为1×104Ω·cm至1×1011Ω·cm,其通过如下制备:在100重量份的液晶聚合物(A)中掺入1-50重量份固定碳不低于95wt%的石墨(B),1-50重量份的纤维性导电填料(C)和1-50重量份的纤维性不导电填料(D),相对于100重量份的(A),掺入的组分(B),(C)和(D)的总量为25-100重量份,并且,(B)与(C)的比例为1∶3-4∶1,以及[(B)+(C)]∶(D)为1∶2-2∶1。

    注射成型品的制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102066079B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN200980122356.X

    申请日:2009-06-02

    IPC分类号: B29C45/26

    摘要: 本发明提供一种注射成型品的制造方法。该方法基本上能够根据期望的改善程度唯一地设定模具中的树脂存积部的最佳位置、最佳体积,且即使是较薄的注射成型品也能充分提高熔接强度。该方法使用下述模具,该模具在直到由型腔内的多条熔融树脂流合流而形成的熔接部为止的至少一条分流道上设置有树脂存积部,该树脂存积部自不包括该熔接部在内的熔接部附近突出,在将从浇口中央部到熔接部的成型品体积设为V、将V中从熔接部到树脂存积部的直浇道中央部的成型品体积设为V0、将树脂存积部的体积设为Vd的情况下,满足下述算式(Ⅰ)地配置模具的树脂存积部。[算式Ⅰ](Vd/V)>-71.4(V0/V)3+47.8(V0/V)2-10.0(V0/V)+0.78??…(Ⅰ)。

    注射成型品的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102066079A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200980122356.X

    申请日:2009-06-02

    IPC分类号: B29C45/26

    摘要: 本发明提供一种注射成型品的制造方法。该方法基本上能够根据期望的改善程度唯一地设定模具中的树脂存积部的最佳位置、最佳体积,且即使是较薄的注射成型品也能充分提高熔接强度。该方法使用下述模具,该模具在直到由型腔内的多条熔融树脂流合流而形成的熔接部为止的至少一条分流道上设置有树脂存积部,该树脂存积部自不包括该熔接部在内的熔接部附近突出,在将从浇口中央部到熔接部的成型品体积设为V、将V中从熔接部到树脂存积部的直浇道中央部的成型品体积设为V0、将树脂存积部的体积设为Vd的情况下,满足下述算式(Ⅰ)地配置模具的树脂存积部。[算式Ⅰ](Vd/V)>-71.4(V0/V)3+47.8(V0/V)2-10.0(V0/V)+0.78 …(Ⅰ)。

    平面状连接器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103460515B

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201280015085.X

    申请日:2012-03-28

    CPC分类号: C08K3/34 C08K7/14

    摘要: 本发明提供一种成型后在格子部不产生裂纹的耐裂纹性优异的液晶性聚合物制平面状连接器。一种平面状连接器,其特征在于,由如下的复合树脂组合物形成,在外框的内部具有格子结构,格子部的间距为1.5mm以下,所述复合树脂组合物包含(A)在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、(B)片状的无机填充剂、及(C)玻璃纤维,所述(A)全芳香族聚酯分别以特定量包含由4-羟基苯甲酸导入的结构单元(I)、由6-羟基-2-萘甲酸导入的结构单元(II)、由1,4-苯二甲酸导入的结构单元(III)、由1,3-苯二甲酸导入的结构单元(IV)、由4,4’-二羟基联苯导入的结构单元(V),(B)成分相对于组合物整体为15~25重量%,(C)成分相对于组合物整体为10~25重量%,而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30~40重量%。