公开(公告)号：CN103140094A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110378242.0

申请日：2011-11-24

申请人： 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

发明人： 吕彦双 ,  许家铭 ,  苏圣翔

IPC分类号： H05K5/04 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20409

摘要： 一种电子装置壳体，其包括金属基材、形成于所述金属基材表面的铜层及形成于所述铜层表面的散热涂层。本发明还提供一种所述电子装置壳体的制造方法。铜层具有良好的导热性能，散热涂层能较好地向周围环境辐射热能，从而提升了电子装置壳体的散热效果。

公开(公告)号：CN101646322B

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN200810303355.2

申请日：2008-08-04

申请人： 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

发明人： 吕彦双 ,  夏辉

IPC分类号： H05K5/04 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  B44D5/00

CPC分类号： B05D5/068 ,  B05D3/12 ,  B05D7/57 ,  B05D2350/10 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

摘要： 一种镁合金壳体，其包括镁合金基材，镁合金壳体从镁合金基材表面向外还依次形成有化学镀层、承载层、拉丝层及透明保护层，该承载层包括与该化学镀层相连的底漆层与形成于该底漆层上的色漆层。本发明还提供一种上述镁合金壳体的制备方法。上述镁合金壳体具有容易避免氧化或腐蚀的优点。

公开(公告)号：CN101646322A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200810303355.2

申请日：2008-08-04

申请人： 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

发明人： 吕彦双 ,  夏辉

IPC分类号： H05K5/04 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  B44D5/00

CPC分类号： B05D5/068 ,  B05D3/12 ,  B05D7/57 ,  B05D2350/10 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

摘要： 一种镁合金壳体，其包括镁合金基材，镁合金壳体从镁合金基材表面向外还依次形成有化学镀层、承载层、拉丝层及透明保护层。本发明还提供一种上述镁合金壳体的制备方法。上述镁合金壳体具有容易避免氧化或腐蚀的优点。