含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的组合物及层压体

    公开(公告)号:CN103588930A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310298307.X

    申请日:2007-10-22

    摘要: 一种金属模型材料的制造方法,包括下列步骤:(a1)在基板上形成聚合物层,该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团,并且和该基板直接化学结合的聚合物构成,和(a2)在该聚合物层上赋予电镀催化剂或其前体的步骤,和(a3)对该电镀催化剂或其前体进行电镀的步骤,和(a4)将形成的电镀膜蚀刻成呈图案状的步骤,上述聚合物层满足下述1~4的条件的全部。条件1:在25℃-50%下的饱和吸水率为0.01~10质量%,条件2:在25℃-95%下的饱和吸水率为0.05~20质量%,条件3:在100℃沸水中浸渍1小时后的吸水率为0.1~30质量%,条件4:在25℃-50%下滴加5μL蒸馏水,静置15秒后的接触角为50~150度。

    含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的组合物及层压体

    公开(公告)号:CN103588930B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201310298307.X

    申请日:2007-10-22

    摘要: 一种金属模型材料的制造方法,包括下列步骤:(a1)在基板上形成聚合物层,该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团,并且和该基板直接化学结合的聚合物构成,和(a2)在该聚合物层上赋予电镀催化剂或其前体的步骤,和(a3)对该电镀催化剂或其前体进行电镀的步骤,和(a4)将形成的电镀膜蚀刻成呈图案状的步骤,上述聚合物层满足下述1~4的条件的全部。条件1:在25℃‑50%下的饱和吸水率为0.01~10质量%,条件2:在25℃‑95%下的饱和吸水率为0.05~20质量%,条件3:在100℃沸水中浸渍1小时后的吸水率为0.1~30质量%,条件4:在25℃‑50%下滴加5μL蒸馏水,静置15秒后的接触角为50~150度。

    带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料

    公开(公告)号:CN101547751A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200780039455.2

    申请日:2007-10-16

    IPC分类号: B05D3/10 C23C18/18 H05K3/18

    摘要: 本发明提供具有和基板的密合性优异的金属膜,且对温度、湿度依赖性低的带金属膜的基板及其制造方法。本发明还提供具有和基板的密合性优异的金属图形,温度、湿度依赖性低,且未形成金属图形的区域的绝缘可靠性优异的金属图形材料及其制造方法。本发明的带金属膜的基板的制造方法等,其中,具有(a1)在基板上形成聚合物层,该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团,并且和该基板直接化学结合的聚合物构成;和(a2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序;和(a4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序;或者在(a2)工序后,还具有下述的(a3)工序,(a3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。