公开(公告)号：CN111684785A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980009729.6

申请日：2019-01-17

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H04N5/225 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

Abstract: 本发明提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。所述摄像单元(50)具备：包装体(2)，具有在底面(2d)固定有成像元件芯片(1)的凹部(2c)及围绕凹部(2c)的壁部(2b)；保护罩(3)，以与壁部(2b)重叠的状态封住凹部(2c)；电路板(52)，与包装体(2)的背面(2e)对置而配置；及多个导电性部件(7)，设置于包装体(2)与电路板(52)之间。在从与成像元件芯片(1)的受光面(10)垂直的方向Z观察的状态下，配置有导电性部件(7)的区域(7A)的外缘部与壁部(2b)重叠，壁部(2b)的与该外缘部重叠的位置与壁部(2b)的凹部(2c)侧的端部之间的距离为与受光面(10)平行的方向上的壁部(2b)的宽度的20％以上。

公开(公告)号：CN112640110B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN201980056441.4

申请日：2019-08-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H01L27/146 ,  H04N25/70

Abstract: 本发明提供一种能够防止摄像元件的翘曲而提高摄像画质的摄像单元及具备该摄像单元的摄像装置。摄像单元(50)具备：摄像元件芯片(1)；封装基板(2)，载置有摄像元件芯片(1)；粘接部件(5)，粘接摄像元件芯片(1)的与受光面(10)相反的一侧的背面和封装基板(2)的摄像元件芯片(1)的载置面即底面(2d)；及电路板(52)，粘接于封装基板(2)的与底面(2d)相反的一侧的背面，粘接部件(5)由中心粘接部(5a)及周边粘接部(5b)构成，所述中心粘接部(5a)与摄像元件芯片(1)的中心部分(1A)粘接，所述周边粘接部(5b)与摄像元件芯片(1)的从中心部分(1A)分开的周边部分(1B)粘接。

公开(公告)号：CN111742410A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201980014400.9

申请日：2019-02-21

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

Abstract: 本发明提供一种能够防止成像元件芯片的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。所述摄像单元(50)具备固定有成像元件芯片(1)的具有第一线膨胀系数的包装体(2)和固定于包装体(2)的电路板(52)。电路板(52)包括具有第一线膨胀系数的导电层(51t～58t)和具有小于第一线膨胀系数且大于构成成像元件芯片(1)的半导体基板的线膨胀系数的第二线膨胀系数的绝缘层(51s～57s)。电路板(52)的背侧部分(B)的导电层的含量多于电路板(52)的表侧部分(S)的导电层的含量。

公开(公告)号：CN103140353A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180047462.3

申请日：2011-07-14

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也 ,  今井亮 ,  吉田直树

IPC: B41J2/32 ,  G03B35/00

CPC classification number: G03G15/0178 ,  B41J3/407 ,  G03B25/02 ,  G03B35/14 ,  G03B35/24 ,  G03G15/0142

Abstract: 图像形成装置具有：传输单元，用来沿着副扫描方向传输双凸透镜片，该双凸透镜片具有在其表面形成以便沿着副扫描方向排列的多个双凸透镜；多个检测传感器，包括位于与副扫描方向垂直相交的主扫描方向上的基准线上的第一检测传感器和第二检测传感器，所述多个检测传感器位于双凸透镜片的传输轨道上；透镜倾斜计算单元，用来根据来自多个检测传感器的检测信号来计算双凸透镜相对于基准线的倾斜角；打印头，用来通过将与所述多个双凸透镜中的每一个相对应的多个线性图像记录在双凸透镜片的背面上，从而在双凸透镜片上记录多个立体图像，所述打印头沿着与副扫描方向相交的纵向方向位于双凸透镜片的传输轨道上；记录单元，用于记录打印头在纵向方向的倾斜角；以及倾斜校正控制单元，用来根据透镜倾斜计算单元计算出的双凸透镜的倾斜角和记录单元中所记录的打印头的倾斜角来使各双凸透镜的倾斜角与打印头的倾斜角匹配。

公开(公告)号：CN115763383A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211025270.9

申请日：2022-08-25

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体安装结构体，其能够抑制焊料中产生的裂纹，且有效地对发热的半导体的热进行散热。安装结构体(10)具备：DRAM封装件(12)；SoC基板(16)，安装有DRAM封装件(12)；及主基板(18)，安装有SoC基板(16)，SoC基板(16)的与主基板(18)相向的面上安装有硅芯片(14)，主基板(18)中，至少在SoC基板(16)的硅芯片(14)所面向的位置具有开口部(28)。

公开(公告)号：CN111742410B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980014400.9

申请日：2019-02-21

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

Abstract: 本发明提供一种能够防止成像元件芯片的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。所述摄像单元(50)具备固定有成像元件芯片(1)的具有第一线膨胀系数的包装体(2)和固定于包装体(2)的电路板(52)。电路板(52)包括具有第一线膨胀系数的导电层(51t～58t)和具有小于第一线膨胀系数且大于构成成像元件芯片(1)的半导体基板的线膨胀系数的第二线膨胀系数的绝缘层(51s～57s)。电路板(52)的背侧部分(B)的导电层的含有量多于电路板(52)的表侧部分(S)的导电层的含有量。

公开(公告)号：CN119094868A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411089913.5

申请日：2019-08-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H04N23/50 ,  H01L27/146 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种能够防止摄像元件的翘曲而提高摄像画质的摄像单元及具备该摄像单元的摄像装置。摄像单元(50)具备：摄像元件芯片(1)；封装基板(2)，载置有摄像元件芯片(1)；粘接部件(5)，粘接摄像元件芯片(1)的与受光面(10)相反的一侧的背面和封装基板(2)的摄像元件芯片(1)的载置面即底面(2d)；及电路板(52)，粘接于封装基板(2)的与底面(2d)相反的一侧的背面，粘接部件(5)由中心粘接部(5a)及周边粘接部(5b)构成，所述中心粘接部(5a)与摄像元件芯片(1)的中心部分(1A)粘接，所述周边粘接部(5b)与摄像元件芯片(1)的从中心部分(1A)分开的周边部分(1B)粘接。

公开(公告)号：CN113994468A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080043965.2

申请日：2020-04-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H04N5/335

Abstract: 本发明提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的成像元件单元和具备该成像元件单元的摄像装置。包装体(2)具有：平坦部(2a)，固定有成像元件芯片(1)；壁部(2b)，包围平坦部(2a)中的成像元件芯片(1)的固定面(2d)；及多个第一端子，与成像元件芯片(1)电连接。保护罩(3)以与壁部(2b)重叠的状态密封成像元件芯片(1)。在从包装体(2)的背面(2e)暴露的第一端子与形成于与包装体(2)的背面(2e)对置而配置的电路板(52)的第二端子之间设置有导电性部件(7)，该导电性部件(7)用于进行包装体(2)与电路板(52)的固定及第一端子与第二端子的电连接。保护罩(3)和壁部(2b)由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂(4)固定。

公开(公告)号：CN111684785B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980009729.6

申请日：2019-01-17

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H04N5/225 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

Abstract: 本发明提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。所述摄像单元(50)具备：包装体(2)，具有在底面(2d)固定有成像元件芯片(1)的凹部(2c)及围绕凹部(2c)的壁部(2b)；保护罩(3)，以与壁部(2b)重叠的状态封住凹部(2c)；电路板(52)，与包装体(2)的背面(2e)对置而配置；及多个导电性部件(7)，设置于包装体(2)与电路板(52)之间。在从与成像元件芯片(1)的受光面(10)垂直的方向Z观察的状态下，配置有导电性部件(7)的区域(7A)的外缘部与壁部(2b)重叠，壁部(2b)的与该外缘部重叠的位置与壁部(2b)的凹部(2c)侧的端部之间的距离为与受光面(10)平行的方向上的壁部(2b)的宽度的20％以上。

公开(公告)号：CN112640110A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980056441.4

申请日：2019-08-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 真弓和也

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/369

Abstract: 本发明提供一种能够防止摄像元件的翘曲而提高摄像画质的摄像单元及具备该摄像单元的摄像装置。摄像单元(50)具备：摄像元件芯片(1)；封装基板(2)，载置有摄像元件芯片(1)；粘接部件(5)，粘接摄像元件芯片(1)的与受光面(10)相反的一侧的背面和封装基板(2)的摄像元件芯片(1)的载置面即底面(2d)；及电路板(52)，粘接于封装基板(2)的与底面(2d)相反的一侧的背面，粘接部件(5)由中心粘接部(5a)及周边粘接部(5b)构成，所述中心粘接部(5a)与摄像元件芯片(1)的中心部分(1A)粘接，所述周边粘接部(5b)与摄像元件芯片(1)的从中心部分(1A)分开的周边部分(1B)粘接。