照相处理组合物以及使用其的图像形成方法

    公开(公告)号:CN1438541A

    公开(公告)日:2003-08-27

    申请号:CN03106736.0

    申请日:2003-01-25

    Abstract: 一种照相处理组合物,含有至少一种选自下述通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物。(I)式中,A1及A2各自独立表示芳基或芳香族杂环基,L表示亚芳基或芳香族杂环的二价基,但A1及A2不包括三嗪基,L不包括亚三嗪基。X及Y各自独立表示二价连结基。其中,用通式(I)表示的化合物至少含有两个由-SO3M或-CO2M表示的基团。这里M表示氢原子、碱金属、碱土金属、铵或吡啶鎓。进一步,上述式的分子内不含有用-N=N-或-SH表示的基团。还有,L为芳香族杂环的二价基时,X及Y各自表示NR1、S或O以外的二价连结基,R1表示氢原子或碳原子数1~6的烷基。(II)式中,A11表示芳香族烃或芳香族杂环基的三~四价基,但排除A11为三嗪的三价基的情况。A12表示芳基或芳香族杂环基。X1表示二价连结基,M1表示氢原子、碱金属、碱土金属、铵或吡啶鎓。进一步,上述式的分子内不含有用-N=N-或-SH表示的基团。n表示3~4的整数,r及s各自表示0~10的整数,r+s为2以上。

    光热敏成像材料
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1177258C

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN00135501.5

    申请日:2000-10-26

    CPC classification number: G03C1/49827 G03C1/49863

    Abstract: 本发明公开了一种光热敏成像材料,其在载体的一侧上包括感光卤化银、非感光的有机酸银盐、用作银离子的还原剂和粘结剂,特征在于其中含有一种或多种用作还原剂的酚化合物和一种或多种满足如下A和B中至少一种要求的化合物:A:氢键形成速率常数Kf为20-4000,B:化学结构如下式(II)、(III)、(IV)或(V)所示(R21和其他基团代表烷基等)或者含有磷酰基。本发明还提供一种光热敏成像材料,其在实际反应温度(具体讲100-140℃)下和实际反应时间(具体讲1-30秒)内能够提供足够的影像密度并能在显影后的黑暗储存过程中充分抑制空白部分着色。

    光热敏成像材料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1299077A

    公开(公告)日:2001-06-13

    申请号:CN00135501.5

    申请日:2000-10-26

    CPC classification number: G03C1/49827 G03C1/49863

    Abstract: 本发明公开了一种光热敏成像材料,其在载体的一侧上包括感光卤化银、非感光的有机酸银盐、用作银离子的还原剂和粘结剂,特征在于其中含有一种或多种用作还原剂的酚化合物和一种或多种满足如下A和B中至少一种要求的化合物:A:氢键形成速率常数Kf为20—4000,B:化学结构如下式(Ⅱ)、(Ⅲ)、(Ⅳ)或(Ⅴ)所示(R21和其他基团代表烷基等)或者含有磷酰基。本发明还提供一种光热敏成像材料,其在实际反应温度(具体讲100—140℃)下和实际反应时间(具体讲1—30秒)内能够提供足够的影像密度并能在显影后的黑暗储存过程中充分抑制空白部分着色。

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