Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN1645531A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410099731.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 富士能佐野株式会社
Inventor： 仓桥肇 , 片山操
IPC: H01G9/155
Abstract: 在玻璃、陶瓷等具有电绝缘性、耐热性的基板1上通过真空蒸镀装置成膜第1导电膜2，电介质膜3，第2导电膜4，第1、第2导电膜2、4具有大面积的电极板部2a、4a和端子部2b、4b，电介质膜3完全覆盖至少第1导电膜2的电极板部2a、4a，电介质膜3通过露出形成上述端子部2b、4b的部位来层叠。
