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公开(公告)号：CN111381327A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911043925.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光学模块及其制造方法，该光学模块包括：光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；光纤，其光学耦合至所述第一表面；和支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤。所述光学半导体芯片具有位于解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。
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公开(公告)号：CN111381327B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201911043925.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光学模块及其制造方法，该光学模块包括：光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；光纤，其光学耦合至所述第一表面；和支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤。所述光学半导体芯片具有位于解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。
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公开(公告)号：CN115793138A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211082210.0
申请日：2022-09-06
Applicant: 富士通光器件株式会社
Abstract: 本公开涉及光集成器件、光集成电路晶圆以及制造光集成器件的方法。光集成器件包括基板和具有中空结构的波导。波导包括第一波导和第二波导，该第二波导光耦合至第一波导并且具有小于第一波导的相对折射率差的相对折射率差，并且所述波导根据光的行进将模式直径转换为光纤的模式直径。光集成器件包括凹陷部分，该凹陷部分形成在位于基板上的切割线附近，使得在所述基板的切割端表面在所述光波导的轴向方向上比所述第二波导的所述输出端表面突出得更远的状态下，所述输出端表面的宽度小于光耦合至所述输出端表面的所述光纤的芯宽度。
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公开(公告)号：CN118330811A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202311672533.X
申请日：2023-12-07
Applicant: 富士通光器件株式会社
Abstract: 涉及一种光学器件、光学发送器装置和光学接收器装置。光学器件包括：芯，其形成在基板上；包覆层，其覆盖芯；以及钝化层，其形成在包覆层上。光学器件包括光斑尺寸转换器，光斑尺寸转换器导致通过芯来引导的光的光斑尺寸朝向基板的端部增大。钝化层具有比包覆层更高的材料折射率，并且形成在除了至少光斑尺寸转换器的上部之外的区域中。
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