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公开(公告)号：CN117080857A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310538217.7
申请日：2023-05-12
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 羽鸟伸明
Abstract: 一种光半导体装置包括：第一光器件，其形成在硅基板上且具有第一表面；以及第二光器件，其包括化合物半导体，安装在第一光器件上，并且具有面向第一表面的第二表面。第一光器件包括朝向第二表面突出的第一突出部，并且第二表面的一部分与第一突出部接触。在平面图中，第一突出部位于第二光器件的外边缘的内侧。
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