公开(公告)号：CN105813433B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610021121.3

申请日：2016-01-13

申请人： 富士通株式会社

发明人： 斋藤理 ,  伊豆野贵春 ,  藤井稔 ,  上甲宪二 ,  林光昭 ,  松本英昭 ,  金崎克己

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20163 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20809

摘要： 本发明公开了一种散热装置和散热方法。该散热装置包括：散热器，被安装于基板上；多个开口，其穿过散热器并且被布置在与基板平行的方向上，其中，该多个开口中的一个被布置在距基板第一距离处，该多个开口中的另一个被布置在距基板第一距离处；多个热接收构件，被布置在安装于基板上的多个电子部件上；多个热导管，该多个热导管的一端侧被固定至热接收构件，并且该多个热导管的另一端侧被插入多个开口中；其中，在与基板的表面垂直的方向上的开口的内径大于在与基板的表面垂直的方向上的热导管的直径。

公开(公告)号：CN105813433A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610021121.3

申请日：2016-01-13

申请人： 富士通株式会社

发明人： 斋藤理 ,  伊豆野贵春 ,  藤井稔 ,  上甲宪二 ,  林光昭 ,  松本英昭 ,  金崎克己

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20163 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20809 ,  H05K7/20409

摘要： 本发明公开了一种散热装置和散热方法。该散热装置包括：多个热接收构件，被布置在安装于基板上的多个电子部件上；多个热导管，被固定至相应热接收构件；以及散热器，被安装于基板上并且包括对应于热导管形成的多个开口，其中，热导管被插入相应开口中，并且在与基板的表面垂直的方向上的开口的内径大于在与基板的表面垂直的方向上的热导管的直径。