公开(公告)号：CN113661215B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202080027548.9

申请日：2020-10-02

申请人： 富士高分子工业株式会社

发明人： 岩井亮 ,  铃村克之 ,  中岛雄司

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K5/3465 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K5/3432 ,  C08K5/3415

摘要： 本发明是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上的仲氨基、且1个以上的酮基的有机多环芳香族化合物。作为所述有机多环芳香族化合物，例如有下述所示的喹吖啶酮(P.V.19)。本发明的有机硅树脂复合材料在所述耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少1个填充剂。由此，提供耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。#imgabs0#

公开(公告)号：CN112437788B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202080003972.X

申请日：2020-03-02

申请人： 富士高分子工业株式会社

发明人： 中岛雄司 ,  铃村克之

IPC分类号： C08K5/3447 ,  C08L83/04 ,  C08L101/12 ,  C08K3/01

摘要： 本发明提供一种耐热性导热性组合物，其包含基体树脂和导热性粒子，作为耐热性提高剂，包含苯并咪唑酮系化合物。上述苯并咪唑酮系化合物优选为苯并咪唑酮系颜料，相对于耐热性导热性组合物100质量份，优选添加0.001～5质量份。上述基体树脂成分优选为有机硅聚合物。上述耐热性导热性组合物固化后的Asker C硬度优选为70以下。由此，使用不含金属原子的耐热提高剂，提供即使是在高温时也不易变硬的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材。

公开(公告)号：CN112437788A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202080003972.X

申请日：2020-03-02

申请人： 富士高分子工业株式会社

发明人： 中岛雄司 ,  铃村克之

IPC分类号： C08K5/3447 ,  C08L83/04 ,  C08L101/12 ,  C08K3/01

摘要： 本发明提供一种耐热性导热性组合物，其包含基体树脂和导热性粒子，作为耐热性提高剂，包含苯并咪唑酮系化合物。上述苯并咪唑酮系化合物优选为苯并咪唑酮系颜料，相对于耐热性导热性组合物100质量份，优选添加0.001～5质量份。上述基体树脂成分优选为有机硅聚合物。上述耐热性导热性组合物固化后的Asker C硬度优选为70以下。由此，使用不含金属原子的耐热提高剂，提供即使是在高温时也不易变硬的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材。

公开(公告)号：CN113661215A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080027548.9

申请日：2020-10-02

申请人： 富士高分子工业株式会社

发明人： 岩井亮 ,  铃村克之 ,  中岛雄司

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K5/3465 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K5/3432 ,  C08K5/3415

摘要： 本发明是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上的仲氨基、且1个以上的酮基的有机多环芳香族化合物。作为所述有机多环芳香族化合物，例如有下述所示的喹吖啶酮(P.V.19)。本发明的有机硅树脂复合材料在所述耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少1个填充剂。由此，提供耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。