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发明公开
热传导部件审中-实审

公开(公告)号：CN115540662A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210739547.8

申请日：2022-06-28

申请人： 尼得科超众科技股份有限公司

发明人： 福居大志 , 巽昭生 , 王证都 , 柯俊廷

IPC分类号： F28D15/04 , F28F9/00

摘要： 本发明提供热传导部件。该热传导部件具有在内部空间配置有工作介质的壳体。壳体具有第1板部和配置于第1板部的上部的第2板部。第1板部的上表面和第2板部的下表面中的至少一方具有排列配置的多个槽部和配置在槽部之间的多个线状凹部。线状凹部中的至少一个不与槽部连接。