一种可循环利用环氧树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN116622273A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310602191.8

    申请日:2023-05-24

    摘要: 一种可循环利用环氧树脂及其制备方法,属于高分子功能材料及其应用技术领域,通过环氧化大豆油(ESO)和侧链含氟醇与动态硼氧树脂交联,将含3‑氨基联苯基硼酸的环氧化大豆油(ESO‑B)和含3‑氨基联苯二硼酸(FPF‑B)的四氢呋喃溶液铸造到各材质基底上,在室温下蒸发溶剂,即可得到硼氧交联的可修复、可再生的含氟功能涂层树脂;将该溶液铸造到聚四氟乙烯基底上,即可得到可修复、可再生的含氟功能树脂薄膜。本发明将环氧、自制含氟醇、异氰酸酯与苯硼酸结合,得到的涂层树脂显示出高机械强度、显著韧性、优异的修复和回收能力,且热化学稳定性优良,可延长使用寿命并减少原材料消耗和环境污染。

    芯片绑定维修装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221735954U

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202420235984.0

    申请日:2024-01-31

    IPC分类号: B25B11/00

    摘要: 本实用新型提出芯片绑定维修装置,属于芯片维修技术领域,包括:支撑座、操作台、转动轴、绑定面板和绑定机构,绑定面板用于放置芯片,夹持件用于夹持芯片边缘;绑定机构的转动台用于调节施压块的周向角度,伸缩轴用于调节施压块前后位置,伸缩杆用于调节施压块的上下高度,施压块采用橡胶材料,施压块对芯片表面施加压力,使得芯片在维修过程中保持稳定,通过上述设置可以对芯片进行稳定的绑定维修作业,能够将电路板固定的更好,并且节省人力,方便对芯片的固定操作。