一种无溶剂双组分聚氨酯胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118325564A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410766491.4

    申请日:2024-06-14

    IPC分类号: C09J175/08 C09J11/04

    摘要: 本申请涉及聚氨酯胶领域,尤其涉及一种无溶剂双组分聚氨酯胶及其制备方法和应用。无溶剂双组分聚氨酯胶,包括A组分和B组分;所述A组分,以质量份计,包括:60~100份聚醚多元醇,催化剂0.1~1份,扩链剂0.5~2.5份,抗氧化剂1~3份,功能填料15~25份,分散剂3~6份;所述B组分,以质量份计,包括:异氰酸酯65~90份,交联剂3~8份,流平剂1~5份,消泡剂1~2份。本申请制得聚氨酯胶其具有优异的力学性能的同时,还能够同时具备良好的粘结性能、防水性能和耐老化性能,有效扩展了其应用领域和应用环境。

    一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117511493A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311514069.1

    申请日:2023-11-14

    IPC分类号: C09J175/14 C09J11/04

    摘要: 本发明公开了一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法,属于聚氨酯电子灌封胶技术领域,绝缘导热电子灌封胶包括组分A和组分B,按重量份计,组分A包括以下组分:端羟基聚丁二烯100份、液化二苯基亚甲基二异氰酸酯38‑45份、环氧树脂14‑20份、二月桂酸二丁基锡0.5‑1份;组分B包括以下组分:活性稀释剂7‑15份、导热填料12‑20份、增塑剂5‑8份、消泡剂0.02‑0.1份。其中,导热填料由具有梯度中位粒径的球形氧化铝经氨基化和负载银两个过程制备而成,本发明结合无溶剂法和环氧封端聚氨酯的制备,通过导热填料的添加剂,最终制备的绝缘导热电子灌封胶具有优异的导热性能。

    一种高强耐磨低压注塑热熔胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118421257B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410897048.0

    申请日:2024-07-05

    摘要: 本发明涉及热熔胶技术领域,公开了一种高强耐磨低压注塑热熔胶及其制备方法,二聚酸、改性单体和乙二胺缩聚形成链状聚酰胺结构,再加入三氟化硼乙胺和改性填料,改性填料表面羧基能够跟链状聚酰胺分子链中酰胺基上的氮原子上的活泼氢酰化脱水发生交联,制得热熔胶。本发明热熔胶中含有三氟化硼乙胺能够促进热熔胶分子中的螺环结构发生阳离子开环聚合反应,相邻螺环结构聚合使得分子间一个范德华力距离变为共价键长,螺环结构上的两个共价键断裂由共价键长转变为接近范德华力距离,使得热熔胶分子发生轻微膨胀,进而降低了热熔胶的收缩率,且改性填料能够与聚酰胺分子链发生交联,与聚酰胺分子链中的有机硅链段配合,能够增强热熔胶的耐磨效果。

    高性能环氧树脂粘合剂的制备方法

    公开(公告)号:CN118460161A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410939901.0

    申请日:2024-07-15

    摘要: 本发明属于粘合剂技术领域,涉及高性能环氧树脂粘合剂的制备方法。本发明通过有机硅对环氧树脂进行改性,二茂铁基有机硅树脂、环氧树脂加入至反应釜中,搅拌升温,反应结束后,冷却至室温;继续加入固化剂、促进剂,联硼酸邻苯二酚酯,室温下搅拌,得到高性能环氧树脂粘合剂;本发明的二茂铁基有机硅树脂,是通过乙烯基二茂铁中的碳‑碳双键与甲基含氢MQ型硅树脂中的硅‑氢键发生加成,形成新的硅‑碳键;这种改性不仅可以提高粘合剂的机械强度,还能显著提升高性能环氧树脂粘合剂的剥离强度,不易剥离,粘接性能好。

    一种高导热灌封胶及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118406468A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410874019.2

    申请日:2024-07-02

    摘要: 本申请涉及灌封胶领域,尤其涉及一种高导热灌封胶及其制备方法。高导热灌封胶,其包括A组分和B组分;以质量份计,所述A组分包括:聚硅氧烷80~120份,硅油30~40份,改性粒子10~30份,填充剂1~10份;所述B组分包括:甲基硅烷30~40份,助剂5~15份,环氧嵌段物5~15份,硅油50~70份。本申请制得的高导热灌封胶不仅具有优异的高导热性能,还能在此基础之上保有良好的防水、耐候耐紫外、耐腐蚀性能,能够在户外应用场所提供良好的产品可靠性,大幅增加了其使用质量和使用寿命,具有十分优异的市场前景,为解决灌封胶问题提供了优秀的解题思路。

    一种耐高温内饰热熔胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118956324A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411455088.6

    申请日:2024-10-18

    IPC分类号: C09J177/08 C09J175/04

    摘要: 本发明涉及热熔胶技术领域,公开了一种耐高温内饰热熔胶及其制备方法,所述制备方法包括聚酰胺熔体的制备、聚氨酯的制备、熔体混合反应和硅烷封端反应。本发明通过制备胺基封端的聚酰胺,与异氰酸酯封端的聚氨酯进行扩链反应,生成PA‑PU共聚物,再通过羟基硅烷封端,且采用柔性链的聚氨酯,降低硬度和熔点,且得到耐热150℃以上、耐水且易加工成胶粘结的新型热熔胶产品,该产品热熔时在金属或塑料基体表面易铺展、难结晶、稳定性高;本发明产品使用时还可加入碳化二亚胺交联剂等提高粘结效果,且规避单纯聚氨酯热熔胶氨基甲酸酯键在应用温度下不稳定的缺陷,兼具聚氨酯热熔胶和聚酰胺热熔胶的优点。

    一种环氧密封胶的生产方法及装置

    公开(公告)号:CN118079741B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410305004.4

    申请日:2024-03-15

    摘要: 本发明提供了一种环氧密封胶的生产方法及装置,涉及环氧密封胶生产技术领域,方法包括将制备物料按预设比例进行混料;将混好的物料进行研磨和粒径的筛选;将研磨后的制备物料和搅拌均匀后的溶剂投入环氧密封胶制备机构中,通过环氧密封胶制备机构对其进行加热搅拌形成环氧密封胶;通过环氧密封胶过滤网对环氧密封胶进行过滤;对过滤后的环氧密封胶进行质检,并对质检后的环氧密封胶进行密封包装。本发明在将制备物料投入加热制备组件前对其进行了研磨筛选,从而使得制备物料混合更加均匀、可以加快环氧密封胶的制备效率且避免了物料未完全熔融的情况的发生,在环氧密封胶制备完成后对其进行过滤处理,避免了后续堵塞瓶口或出胶不均的情况的发生。

    一种耐温高粘型胶粘剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN118421255B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410897087.0

    申请日:2024-07-05

    摘要: 本发明公开了一种耐温高粘型胶粘剂及其制备方法,涉及胶粘剂领域,包括A组分和B组分,A组分包括如下重量份原料:聚醚多元醇60‑70份、甲苯二异氰酸酯15‑20份、改性异氰酸酯10‑15份、环氧树脂10‑15份、1,4‑丁二醇4‑6份、改性二醇2‑4份、2,4‑二氨基苯磺酸钠2‑3份、催化剂0.5‑0.7份、混合溶剂3‑5份、乙二胺2‑2.5份、去离子水60‑70份;B组分为甲基丙烯酸2‑氨基乙酯,B组分与环氧树脂的重量份比为3:5。所合成的改性异氰酸酯含有有机磷酸酯结构和聚硅氧烷链,提升了胶粘剂的阻燃性和耐高温性。所合成的改性二醇含有季铵盐、咪唑季铵盐和酰胺结构,显著提升了胶粘剂的抗菌性。

    一种环氧树脂改性防腐聚酯热熔胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117551411B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410045081.0

    申请日:2024-01-12

    摘要: 本申请涉及热熔胶领域,具体涉及一种环氧树脂改性防腐聚酯热熔胶及其制备方法。环氧树脂改性防腐聚酯热熔胶,以质量百分比计,原料包括:改性环氧树脂5~20%,固化剂0.5~1.5%,功能助剂1~5%,聚酯树脂补充余量。本申请中提供的一种环氧树脂改性聚酯热熔胶,其能够在保证具有优异的自身稳定性和耐水解性的基础上,进一步加强聚酯热熔胶本身就欠缺的耐腐蚀耐酸碱性能,从而能够极大地拓宽聚酯热熔胶的使用场景和应用领域。