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公开(公告)号：CN114368224B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110753757.8
申请日：2021-07-02
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明涉及一种能够改善热敏打印头中发热电阻体的耐能量特性，并提高发热基板耐腐蚀性能的耐能量耐腐蚀的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述玻璃釉保护层中包含由高转移点或高软化点绝缘玻璃釉构成的第一绝缘玻璃釉保护层，第一绝缘玻璃釉保护层的外侧还设有由低转移点或低软化点绝缘玻璃釉构成的第二绝缘玻璃釉保护层，本发明生产方法简单、成本低，能减少高印字能量导致的发热电阻体破坏、提高打印头高温高湿度下的耐腐蚀能力以及耐磨损性能。
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公开(公告)号：CN111361295B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010299324.5
申请日：2020-04-16
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明提供一种采用有机金属化合物电阻体的热敏打印头基板以及制造方法，其解决了现有发热基板用有机金属化合物发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，其在形成底釉层之后，采用水溶性且有机溶剂不溶解型光致抗蚀剂掩膜刻蚀工艺，在底釉表面形成预期宽度的电阻形成区域、掩膜图形，将有机溶剂能溶解、水不溶解的有机金属电阻浆料膜质最均匀的部位配置于该区域，然后采用水或碱性水溶液选择性将光致抗蚀剂掩膜溶解，连同其表面附着的电阻浆料膜层去除，使厚度最均匀区域电阻浆料膜层得以保留，该层电阻浆料膜层烧结形成电阻体，基板发热温度均衡，印字能量集中，实现高打印质量、低成本的热敏打印头；本发明可广泛应用于热敏打印领域。
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公开(公告)号：CN110816074B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201911226228.1
申请日：2019-12-04
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明提供一种可擦写卡片热擦除用发热基板及其制造方法，其解决了现有擦除用发热基板温度不均衡、擦除效果较差的技术问题，其包括绝缘基板，绝缘基板的表面设有底釉层，底釉层表面设有共通电极、个别电极和汇流电极，共通电极与个别电极构成梳齿状电极对，梳齿状电极对表面设有带状发热电阻体，梳齿状电极对将带状发热电阻体分割为若干个发热电阻体单元，共通电极、个别电极、汇流电极的局部和发热电阻体的外部设有耐磨保护层；本发明可广泛应用于热敏打印领域。
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公开(公告)号：CN111391515A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010299052.9
申请日：2020-04-16
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明提供一种采用MO发热电阻体的热敏打印头基板以及制造方法，其解决了现有发热基板用MO发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，其在形成底釉层之后，结合金属掩膜刻蚀工艺，形成预期宽度的电阻形成区域，采用丝网印刷或者描画将电阻浆料膜最均匀的部位配置于该区域，然后采用酸碱刻蚀的方式将金属掩膜刻蚀，连同其表面附着的电阻浆料膜层去除，底釉区域表面的电阻浆料不与刻蚀液发生化学反应，使厚度最均匀区域电阻膜层得以保留，采用烧结的方式形成电阻膜，实现电阻值均一化的MO发热电阻体；本发明可广泛应用于热敏打印领域。
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公开(公告)号：CN114379241A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110900929.X
申请日：2021-08-06
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层的外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10‑7/℃‑70×10‑7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；所述第一保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以组合物总质量百分数记：B2O3的含量为10‑30％，Al2O3含量20‑50％，SiO2含量范围30‑50％，玻璃釉助熔剂含量1‑5％，其中玻璃釉助熔剂为Na2O或K2O，其具有无铅、成本合理、适于大规模生产，能够显著提高产品耐磨、耐腐蚀性能的特点。
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公开(公告)号：CN114379238A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110753758.2
申请日：2021-07-02
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够显著改善热敏打印头中发热电阻体的耐能量特性，并有效提高发热基板耐磨、耐腐蚀性能的热敏打印头发热基板，其特征在于，所述保护层包含覆盖在发热电阻体表面的第一保护层，所述第一保护层为转移点温度范围为600‑725℃的玻璃釉层，或为软化点温度范围为700‑870℃的玻璃釉层，所述第一保护层中组分以氧化物状态计，含量如下：SiO2含有量49.4mol％‑56.8mol％、Al2O3含有量13.7mol％‑26.7mol％、CaO含有量3.5mol％‑13.8mol％、BaO含有量1.5mol％‑5.9mol％、PbO含有量4.8mol％‑17.7mol％、ZrO2含有量1.2mol％‑5.0mol％，具有生产方法简单、成本低的特点，能极大地减少高印字能量导致的发热电阻体破坏、提高打印头高温、高湿度环境下的耐腐蚀能力以及恶劣环境下耐磨损性能，显著提高了产品可靠性。
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公开(公告)号：CN109484039A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811464077.9
申请日：2018-12-03
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明提出一种热敏打印头用发热基板的制造方法，其在形成全面底釉层之后，采用机械加工的方法，在全面底釉层上预设的位置，将全面底釉层部分地去除，使得全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部；之后将处理后的绝缘基板通过850℃~1250℃的热处理，使台阶状底釉部的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部的表面平坦光滑。本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的制造方法由于采用砂轮研磨或喷砂等机械加工的方法，使全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部，该方法可以在不污染环境、降低成本的同时，使台阶状底釉部的形成过程容易控制，进而提高产品的良品率。
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公开(公告)号：CN108751706A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810493724.2
申请日：2018-05-22
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： C03C8/00
CPC分类号： C03C8/00
摘要： 本发明提出一种耐磨耐腐蚀玻璃釉，所述玻璃釉包括以下原料：二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化锆、氧化钌、氧化铅、氧化硼、乙基纤维素以及至少包括松油醇、丁基卡必醇醋酸酯的混合溶剂；所述玻璃釉中各成分重量比如下：二氧化硅15‑20%、氧化铝15‑20%、氧化钙5‑8.5%、氧化锆5‑8.5%、氧化钌15‑25%、氧化铅10‑14%、氧化硼2‑5%、乙基纤维素3‑10%、混合溶剂15‑30%。本发明所涉及的玻璃釉具有良好的耐磨性、导热性以及耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN106004074A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610347355.7
申请日：2016-05-24
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
摘要： 本发明提出一种热敏打印头用发热基板的制造方法，包括步骤1、在绝缘性基板表面涂布感光胶；步骤2、通过光掩膜对感光胶进行光照射；步骤3、通过第一碱性溶液浸泡感光胶，选择性将其溶解；步骤4、将绝缘性基板浸泡于至少包含Pd的胶体溶液中，让Pd附着于绝缘性基板及感光胶表面，形成Pd触媒层；步骤5、将绝缘性基板浸泡于第二碱性溶液中，将感光胶及吸附其表面的Pd触媒层一同除去；步骤6、通过对Pd触媒层表面实施无电解电镀，形成电极导体层，该电极导体层包括梳齿状的公共电极以及多个个别电极，个别电极位于公共电极相邻两梳齿之间；步骤7、在电极表面，沿主扫描方向形成发热电阻体。上述制造方法操作步骤简单，所用设备成本低。
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公开(公告)号：CN116674296A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310070695.X
申请日：2023-01-17
申请人： 山东华菱电子股份有限公司
IPC分类号： B41J2/335
摘要： 本发明涉及热敏打印头中发热电阻体阻值校正技术领域，具体的说是一种基于温度控制的热敏打印头无损修阻方法，包括以下步骤：获取发热电阻体材料的耐受拐点温度Ti，参照拐点温度Ti设定检测温度Ts；测试发热电阻体中全部发热点的阻值，并据此获得发热电阻体材料的可修阻率：测定发热电阻体内全部发热电阻单元即发热点的阻值，参考测定的初始阻值，确定各发热点的目标阻值R0，具体为通过向发热点施加单脉冲，并按阶梯状递加印字脉冲电压，同时测试脉冲前后阻值变化率△R，与现有技术相比，本发明可以有效保证其印加脉冲信号为安全脉冲信号，从而保证发热电阻体内部无因过热等引起的热应力破坏，实现无损伤高品质修阻。
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