低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116199559A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202211683558.5

    申请日:2022-12-27

    申请人: 山东大学

    摘要: 本发明涉及低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用。首先制得含有大体积烷烃的杯[n]芳烃(n=4,6,8),然后通过Williamson反应制备出含不饱和双键的杯芳烃。最后选择自由基引发剂使不饱和双键聚合得到杯芳烃树脂。本发明杯芳烃自身特有的空腔结构和引入大体积烷烃均显著提高分子的自由体积,杯芳烃结构对称降低了分子极性,极性的酚羟基与含双键的卤代烃充分反应后,进一步降低了酚羟基的分子极性,最后不饱和双键聚合提高了交联密度使耐热性提升。固化树脂在1GHz下,介电常数为2.55,介电损耗为5.88。玻璃化转变温度为253℃,在5G通讯等领域具有广阔的发展前景。

    低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116199559B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202211683558.5

    申请日:2022-12-27

    申请人: 山东大学

    摘要: 本发明涉及低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用。首先制得含有大体积烷烃的杯[n]芳烃(n=4,6,8),然后通过Williamson反应制备出含不饱和双键的杯芳烃。最后选择自由基引发剂使不饱和双键聚合得到杯芳烃树脂。本发明杯芳烃自身特有的空腔结构和引入大体积烷烃均显著提高分子的自由体积,杯芳烃结构对称降低了分子极性,极性的酚羟基与含双键的卤代烃充分反应后,进一步降低了酚羟基的分子极性,最后不饱和双键聚合提高了交联密度使耐热性提升。固化树脂在1GHz下,介电常数为2.55,介电损耗为5.88。玻璃化转变温度为253℃,在5G通讯等领域具有广阔的发展前景。

    一种用于折叠屏的高韧性光学透明胶及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116120883A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211740151.1

    申请日:2022-12-31

    申请人: 山东大学

    摘要: 本发明提供一种用于折叠屏的高韧性光学透明胶及其制备方法与应用。本发明光学透明胶包括如下组分:端异氰酸酯基聚丁二烯、聚丙烯酸酯和有机稀释剂;所述端异氰酸酯基聚丁二烯由如下质量份数的原料制备得到:端羟基聚丁二烯5‑50份,异氰酸酯类化合物10‑100份,溶剂A 50‑200份;所述聚丙烯酸酯由如下质量份数的原料制备得到:丙烯酸酯类第一单体30‑90份,含活泼氢的丙烯酸酯类第二单体0.1‑15份,引发剂0.02‑4份,溶剂B 20‑260份。本发明光学透明胶应用于折叠屏,经固化后得到透明的交联聚合物,具有高韧性、耐蠕变、耐弯折、耐低温等优异性能。