一种电缆终端故障监测传感器、装置及方法

    公开(公告)号:CN115792493A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211518780.X

    申请日:2022-11-30

    申请人: 山东大学

    摘要: 本发明属于故障监测技术领域,提出了一种电缆终端故障监测传感器、装置及方法,包括:环形卡扣;检测件,设置为弧形结构;所述检测件设置在所述环形卡扣上;所述检测件的构弧形结构设置为带有弧状凹陷的圆弧状结构;本发明中将设置为弧形结构的检测件与环形卡扣连接,将构弧形结构设置为带有弧状凹陷的圆弧状结构,可以保证检测件与呈带弧状凸起圆柱形结构的电缆终端紧密相连,解决了现有的空间电荷测量平台采用平板电极结构,只能用于实验室搭建的测试平台且只能进行单点接触测量的问题,检测件与电缆终端的紧密相连,避免了检测误差,提高了检测精度。

    一种大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体及其制备方法

    公开(公告)号:CN118185021A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410442814.4

    申请日:2024-04-12

    IPC分类号: C08G77/44 C08G77/20

    摘要: 本发明属于大功率半导体器件的封装绝缘材料技术领域,公开一种大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体及其制备方法;所述制备方法为:于保护气氛围中,于甲苯中,使八甲基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷为原料在四甲基氢氧化铵催化下聚合获得甲基苯基聚硅氧烷;将二甲基端乙烯基硅油与甲基苯基聚硅氧烷共聚的产物与抑制剂、甲基苯基侧链含氢硅油和甲基苯基端含氢硅油混匀后在铂金催化剂的催化下交联形成大功率半导体器件封装用苯基硅弹性体。本发明制备的苯基硅弹性体在直流电场下击穿电压可达66kv/mm,最高耐压可达71kv/mm,耐温可达250℃,可长期工作在200℃环境中,可以满足新型大功率半导体器件的封装要求。