公开(公告)号：CN117618075B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311634148.6

申请日：2023-11-30

申请人： 山东大学

发明人： 宋维业 ,  韦洪涛 ,  赵冉 ,  万熠 ,  吴付旺

IPC分类号： A61B17/32 ,  A61B90/00 ,  A61B5/00

摘要： 本发明公开了一种基于实时成像的磨痂系统及方法，涉及磨痂术技术领域。该系统包括中空旋转平台、磨头和OCT系统，磨头用于进行皮肤磨痂，OCT系统用于实时检测正在被磨削的痂皮深度。本发明实现磨痂器磨头在旋转的同时，内置在其中的OCT系统能够持续探测正在被磨的皮肤组织，从而能够根据图像做出及时反馈，避免了过度磨痂或磨痂不足，确保了磨痂效果，并降低了对健康皮肤的二次伤害风险。

公开(公告)号：CN117618075A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311634148.6

申请日：2023-11-30

申请人： 山东大学

发明人： 宋维业 ,  韦洪涛 ,  赵冉 ,  万熠 ,  吴付旺

IPC分类号： A61B17/32 ,  A61B90/00 ,  A61B5/00

摘要： 本发明公开了一种基于实时成像的磨痂系统及方法，涉及磨痂术技术领域。该系统包括中空旋转平台、磨头和OCT系统，磨头用于进行皮肤磨痂，OCT系统用于实时检测正在被磨削的痂皮深度。本发明实现磨痂器磨头在旋转的同时，内置在其中的OCT系统能够持续探测正在被磨的皮肤组织，从而能够根据图像做出及时反馈，避免了过度磨痂或磨痂不足，确保了磨痂效果，并降低了对健康皮肤的二次伤害风险。

公开(公告)号：CN118518672A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410611218.4

申请日：2024-05-16

申请人： 山东大学

发明人： 宋维业 ,  姚政开 ,  吴付旺 ,  万熠 ,  张承瑞 ,  仪维 ,  潘翔 ,  户凯旋 ,  杨孔征 ,  徐全庆 ,  韦洪涛 ,  李衍硕

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01N21/01 ,  G01N21/45

摘要： 本发明提供了一种基于光学相干层析成像的激光加工质量检测系统及方法，第一耦合器分别与光源和第一光谱仪通过光纤连接，第一耦合器通过光纤与第一准直器连接，第一准直器与反射镜沿光路依次布置，第二耦合器分别与第一耦合器和第二光谱仪通过光纤连接，第三耦合器与第二耦合器通过光纤连接，第三耦合器分别通过光纤与第二准直器、第三准直器和第四准直器连接；振镜布置在第二准直器、第三准直器和第四准直器的光路上，振镜和聚焦透镜沿光路依次布置，第二准直器、第三准直器和第四准直器的光程差不同，通过振镜的摆动实现扫描；本发明能够实现对焊接部位内部结构的高精度扫描，提高了检测效率和检测精度。