一种基于热效应和真空膜半包裹工艺的软基加固方法

    公开(公告)号:CN114737555A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210198399.3

    申请日:2022-03-02

    Applicant: 河海大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于热效应和真空膜半包裹工艺的软基加固方法,本发明将热效应、真空预压、电渗加固三种方式有机结合起来形成复合工艺处理软黏土地基,三者之间相互促进,从而能够在真空电渗热效应三场复合作用下增强软基处理效果。在阴极处升高土体环境温度能够减小阴极处孔隙水粘滞系数,进而提高电渗流流速,并使得电流强度大小有明显提高,进而促进了电渗处理效果,对传统真空电渗法中阴极处的土柱效应和插板带来的涂抹效应均有一定缓解作用。此外,温度的升高也能够提高排水板附近孔隙水的流速,为涂抹区的孔隙水提供一个驱动力。

    一种间歇劈裂注浆联合电化学加固软基的方法

    公开(公告)号:CN114575329A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210198400.2

    申请日:2022-03-02

    Applicant: 河海大学

    Abstract: 本发明公开了一种间歇劈裂注浆联合电化学加固软基的方法,本发明采用电渗和劈裂注浆交替进行的方法,实现间歇注浆和间歇通电,使得化学溶液深入土体深处,影响范围大,减缓了电势的衰减速率,从而提升了电化学排水效率,有利于抑制电渗后期土体裂缝的开展,保证土体的导电性,并提高土体排水在空间上的均匀性。本发明通过EKG管和0.5mol/LCaCl2和Na2SiO3溶液将劈裂注浆与电化学加固软基技术有机结合在一起,阳极兼作注浆管,阴极兼作排水管,两种方法相辅相成,相互促进,能够使得土中自由水的排出和土体颗粒胶结,能够有效改善排水固结的效果,从而形成一种新的软基加固方案。

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