用于控制工件凹槽感应淬火漏磁的漏磁控制器及制备工艺

    公开(公告)号:CN102787218A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210268200.6

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: Y02P10/253

    Abstract: 一种控制工件凹槽感应淬火漏磁的漏磁控制器,包括石英玻璃管和包裹在石英玻璃管外层的导磁装置。所述导磁装置为导磁体或者硅钢片;所述导磁体为中频导磁体或高频导磁体;所述硅钢片之间设有均匀分布的云母片,所述硅钢片与云母片的数量比为10∶1~20∶1。所述硅钢片和云母片上设有与石英玻璃管匹配的孔,所述硅钢片和云母片通过孔和粘结剂固定在石英玻璃管上。本发明还公开了一种控制工件凹槽漏磁的漏磁控制器的制备工艺。本发明根据工件凹槽的形状,制作与工件凹槽耦合的漏磁控制器,并将其填充在工件凹槽处,解决了工件凹槽处产生的漏磁、磁力线逸散的问题;提升了感应加热效率,同时也减少了畸变和淬火开裂现象。

    一种氮化铬陶瓷膜的制备方法

    公开(公告)号:CN110128148B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201910343719.8

    申请日:2019-04-26

    Abstract: 本发明提供了一种氮化铬陶瓷膜的制备方法,包括如下步骤:一、将纳米氢氧化铬放入马弗炉中升温至500‑600℃,保温2‑5h,制得纳米氧化铬粉末;二、将制得的纳米氧化铬粉末置于保温箱中干燥;三、将纳米二氧化钛与纳米氧化铬粉进行研磨混合,将混合料进行成型处理;四、将成型品置于管式炉中,控制氨气流量为5~8mL/min,在800℃下氮化3‑10h,氮化过程中控制氨气的分解率为35‑60%,最后获得氮化铬陶瓷膜。本发明通过纳米材料的原位反应烧结,引入反应催化剂,减少了工艺步骤,降低了烧结温度,缩短了烧结时间,进而提高了效率,有效降低了成本,在净水、海水淡化、药物合成与污水处理领域具有广泛的应用前景。

    金属表面纳米铜\微合金层自润滑耐磨蚀复合改性方法

    公开(公告)号:CN109797387A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201910068808.6

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本发明提供了一种金属表面纳米铜\微合金层自润滑耐磨蚀复合改性方法,包括如下步骤:将纳米氧化铜、粘结剂均匀混合形成浆料,通过添加无水乙醇调节浆料粘稠度,获得改性纳米氧化铜浆料;将改性纳米氧化铜浆料涂覆在工件表面;将干燥后的工件放入气体渗氮炉中进行表面原位还原及表面渗氮处理。本发明利用气体氮化过程中产生的氢气和活性氮原子,通过对涂敷在零件表层纳米氧化铜的还原,不仅实现了零件氮化,获得了较硬的渗氮层,同时在表面还获得了纳米铜涂层,且提高了铜涂层的抗剥落能力,同时原位形成的纳米铜具有自润滑性。本发明所述方法处理温度低,工件变形小,能够满足精密零部件处理需求,成产本低,对环境无污染。

    一种银功能涂层原位制备方法

    公开(公告)号:CN103540927B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201310456166.X

    申请日:2013-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种银功能涂层原位制备方法,对固态纳米Ag表面进行超声分散改性,获得纳米Ag浆料;将所述纳米Ag浆料涂覆在零件基体表面,干燥后获得纳米Ag颗粒涂层;将干燥后的具有纳米Ag颗粒涂层的零件置于保护气氛中,在温度为200℃~450℃下保温后随炉冷却,完成改性剂的催化分解与所述纳米Ag颗粒的原位晶化,获得Ag涂层。该方法可以有效避免电镀银产生的含氰镀液环境污染问题;Ag涂层与基体界面具有冶金结合特性,提高了界面结合强度;其制备方法工艺适应性强、工艺简单适合广泛推广。

    一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法

    公开(公告)号:CN102787219B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201210268203.X

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: Y02P10/253

    Abstract: 一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法,包括以下步骤:(1)将导磁体进行机械粉碎,得到导磁体粉末并制成泥状;(2)将泥状导磁体涂覆在工件凹槽处,将工件凹槽填平;(3)涂覆导磁体硬化后,将工件安装在淬火装置上,感应加热;清理工件凹槽中的导磁体,喷淋工件凹槽使其均匀冷却。所述淬火装置包括淬火机床卡盘、淬火线圈、导磁清理支架、喷淋线圈;工件安装在淬火机床卡盘上,淬火线圈进行淬火和感应加热,导磁清理支架清理淬火完成后凹槽中的导磁体,喷淋线圈进行喷淋冷却。本发明将导磁体涂覆在工件凹槽处,解决了磁力线在穿过工件凹槽处时产生的漏磁、磁力线发散的问题,提高了工件精度的保持性和使用寿命。

    用于控制工件凹槽感应淬火漏磁的漏磁控制器及制备工艺

    公开(公告)号:CN102787218B

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201210268200.6

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: Y02P10/253

    Abstract: 一种控制工件凹槽感应淬火漏磁的漏磁控制器,包括石英玻璃管和包裹在石英玻璃管外层的导磁装置。所述导磁装置为导磁体或者硅钢片;所述导磁体为中频导磁体或高频导磁体;所述硅钢片之间设有均匀分布的云母片,所述硅钢片与云母片的数量比为10∶1~20∶1。所述硅钢片和云母片上设有与石英玻璃管匹配的孔,所述硅钢片和云母片通过孔和粘结剂固定在石英玻璃管上。本发明还公开了一种控制工件凹槽漏磁的漏磁控制器的制备工艺。本发明根据工件凹槽的形状,制作与工件凹槽耦合的漏磁控制器,并将其填充在工件凹槽处,解决了工件凹槽处产生的漏磁、磁力线逸散的问题;提升了感应加热效率,同时也减少了畸变和淬火开裂现象。

    带有Fe基陶瓷过渡涂层的TiC+TiB2梯度涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN102719777A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201210039199.X

    申请日:2012-02-21

    Abstract: 一种带有Fe基陶瓷过渡涂层的TiC+TiB2梯度涂层,所述的Fe陶瓷过渡涂层是以工业纯的Fe、Ti、B4C、C黑粉末为原料,通过等离子束熔射加热,所形成的Fe基陶瓷过渡涂层,原料中Fe、Ti、B4C、C黑粉末的配比以摩尔分数称量,摩尔分数Fe:Ti:B4C:C黑=(5+x):7:2:5,其中x为过量的Fe的摩尔分数;在此过渡涂层基础上第二次熔射,形成TiB2、TiC表层,此次粉末原料为Ti、B4C、C粉末,原料中Ti、B4C、C黑粉末的配比以摩尔分数称量,摩尔分数Ti:B4C:C黑=(3+y):1:y,其中y为过量的C黑的摩尔分数。本发明的梯度涂层,避免超硬涂层中的裂纹,适应范围广。

    带有Fe基陶瓷过渡涂层的TiC+TiB2梯度涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN102719777B

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201210039199.X

    申请日:2012-02-21

    Abstract: 一种带有Fe基陶瓷过渡涂层的TiC+TiB2梯度涂层,所述的Fe陶瓷过渡涂层是以工业纯的Fe、Ti、B4C、C黑粉末为原料,通过等离子束熔射加热,所形成的Fe基陶瓷过渡涂层,原料中Fe、Ti、B4C、C黑粉末的配比以摩尔分数称量,摩尔分数Fe:Ti:B4C:C黑=(5+x):7:2:5,其中x为过量的Fe的摩尔分数;在此过渡涂层基础上第二次熔射,形成TiB2、TiC表层,此次粉末原料为Ti、B4C、C粉末,原料中Ti、B4C、C黑粉末的配比以摩尔分数称量,摩尔分数Ti:B4C:C黑=(3+y):1:y,其中y为过量的C黑的摩尔分数。本发明的梯度涂层,避免超硬涂层中的裂纹,适应范围广。

    一种银功能涂层原位制备方法

    公开(公告)号:CN103540927A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310456166.X

    申请日:2013-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种银功能涂层原位制备方法,对固态纳米Ag表面进行超声分散改性,获得纳米Ag浆料;将所述纳米Ag浆料涂覆在零件基体表面,干燥后获得纳米Ag颗粒涂层;将干燥后的具有纳米Ag颗粒涂层的零件置于保护气氛中,在温度为200℃~450℃下保温后随炉冷却,完成改性剂的催化分解与所述纳米Ag颗粒的原位晶化,获得Ag涂层。该方法可以有效避免电镀银产生的含氰镀液环境污染问题;Ag涂层与基体界面具有冶金结合特性,提高了界面结合强度;其制备方法工艺适应性强、工艺简单适合广泛推广。

    一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法

    公开(公告)号:CN102787219A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210268203.X

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: Y02P10/253

    Abstract: 一种通过涂覆导磁体控制工件凹槽漏磁的感应淬火方法,包括以下步骤:(1)将导磁体进行机械粉碎,得到导磁体粉末并制成泥状;(2)将泥状导磁体涂覆在工件凹槽处,将工件凹槽填平;(3)涂覆导磁体硬化后,将工件安装在淬火装置上,感应加热;清理工件凹槽中的导磁体,喷淋工件凹槽使其均匀冷却。所述淬火装置包括淬火机床卡盘、淬火线圈、导磁清理支架、喷淋线圈;工件安装在淬火机床卡盘上,淬火线圈进行淬火和感应加热,导磁清理支架清理淬火完成后凹槽中的导磁体,喷淋线圈进行喷淋冷却。本发明将导磁体涂覆在工件凹槽处,解决了磁力线在穿过工件凹槽处时产生的漏磁、磁力线发散的问题,提高了工件精度的保持性和使用寿命。

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