孔座装焊装置
    1.
    发明公开
    孔座装焊装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114535769A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210143689.8

    申请日:2022-02-17

    Abstract: 本发明实施例公开了一种孔座装焊装置,包括:支撑部、底板、横梁、横板、托架及传动件;所述底板设置在所述支撑部的承载面上;所述底板靠近两端位置分别设有横梁,所述横梁通过所述立柱与所述底板固定;每个横梁均开设有传动孔,所述传动件从所述横梁的底部穿过所述传动孔与所述横板的下表面接触,且与所述传动孔可转动连接;每个横板通过导杆与所述横梁活动连接;所述横板的上表面固定有托架。通过采用托架兜住孔座下端面,并从侧面采用传动件与传动孔组成的升降机构进行顶压,将原来垂直的顶压力转换为水平方向的螺杆扭力,解决了圆筒体内部空间狭小的限制,实现了从侧面顶紧,既保证了装焊质量,又提高了效率。

    可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束三步焊接方法

    公开(公告)号:CN109604800A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811576399.2

    申请日:2018-12-22

    Abstract: 本发明公开了一种可克服气孔缺陷的铝合金厚板真空电子束三步焊接方法,解决了真空电子束焊容易产生气泡缺陷的问题。采用真空电子束焊焊机,对铝合金板的两对焊面采用电子束上散焦预热焊;对铝合金板的两对焊面进行大熔深穿孔焊,真空电子束焊焊机的焊接参数设定如下:焊接加速电压为40千伏、焊接束流为220毫安、焊速为每分钟350毫米、焊接焦点为上焦点+0.13、扫描图形为“○”型、扫描频率为800赫兹、幅值1.0毫米;实施全熔透焊接;对铝合金板的两对焊面在焊缝热态下进行重熔修饰焊,将焊缝在真空状态下保温30分钟。大幅度降低了焊缝中所形成的氢气孔,焊缝质量得到了大幅度的提高。

    孔座装焊装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217044995U

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202220314569.5

    申请日:2022-02-17

    Abstract: 本实用新型实施例公开了一种孔座装焊装置,包括:支撑部、底板、横梁、横板、托架及传动件;所述底板设置在所述支撑部的承载面上;所述底板靠近两端位置分别设有横梁,所述横梁通过所述立柱与所述底板固定;每个横梁均开设有传动孔,所述传动件从所述横梁的底部穿过所述传动孔与所述横板的下表面接触,且与所述传动孔可转动连接;每个横板通过导杆与所述横梁活动连接;所述横板的上表面固定有托架。通过采用托架兜住孔座下端面,并从侧面采用传动件与传动孔组成的升降机构进行顶压,将原来垂直的顶压力转换为水平方向的螺杆扭力,解决了圆筒体内部空间狭小的限制,实现了从侧面顶紧,既保证了装焊质量,又提高了效率。

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