公开(公告)号：CN111825853A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010716882.7

申请日：2020-07-23

申请人： 崔恩密 ,  泗洪红芯半导体有限公司

发明人： 崔恩密 ,  王毅 ,  崔乐珅

IPC分类号： C08J3/02 ,  C08J3/11 ,  C08L7/00 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L1/28 ,  C08L3/02 ,  C08L29/04 ,  C08L29/14 ,  C08L75/04 ,  C08K3/26 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08K5/55 ,  C08K7/26 ,  C08K3/02 ,  C08J5/18 ,  C02F1/04 ,  H01L21/225

摘要： 一种半导体行业掺杂用复合浆料及固化成膜加工方法。本发明属于高分子材料领域，尤其涉及半导体行业掺杂用复合浆料及后续固化成型制作方法。本发明一种半导体行业掺杂用复合浆料的固化成膜加工方法，将所述掺杂用复合浆料采用湿法造纸设备加工，其特征在于，在投入所述湿法造纸设备之前，对所述掺杂用复合浆料进行水洗，所述水洗采用去离子水或超纯水。本发明的复合浆料及其成型膜，硬度适中，强度适中，掺杂均匀一致，在国内著名半导体厂家和进口产品做平行对比试验，皆满足产品良率大于99.999%的苛刻指标要求。对实现该类产品进口替代，摆脱对国外进口产品的依赖，起到积极意义。