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公开(公告)号:CN1089781C
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN96196029.9
申请日:1996-07-12
Applicant: 巴斯福股份公司
CPC classification number: C08L25/06 , C08L25/12 , C08L33/12 , C08L51/04 , C08L2205/02 , C08L2666/02
Abstract: 热塑性模塑材料,含有由(A)甲基丙烯酸酯共聚物,(B)乙烯基芳族单体和乙烯基氰的共聚物,(C)由核和接枝外壳组成的接枝共聚物和(D)另外一种由核和接枝外壳组成的接枝共聚物组成的混合物,其中接枝共聚物(C)的平均颗粒度(d50)-C为25-60nm和接枝共聚物(D)的颗粒度为90-300nm且平均颗粒度(d50)-C对(d50)-D之比维持在2∶1至5∶1范围。
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公开(公告)号:CN1192226A
公开(公告)日:1998-09-02
申请号:CN96196029.9
申请日:1996-07-12
Applicant: 巴斯福股份公司
CPC classification number: C08L25/06 , C08L25/12 , C08L33/12 , C08L51/04 , C08L2205/02 , C08L2666/02
Abstract: 热塑性模塑材料,含有由(A)甲基丙烯酸酯共聚物,(B)乙烯基芳族单体和乙烯基氰的共聚物,(C)由核和接枝外壳组成的接枝共聚物和(D)另外一种由核和接枝外壳组成的接枝共聚物组成的混合物,其中接枝共聚物(C)的平均颗粒度(d50)-C为25—60nm和接枝共聚物(D)的颗粒度为90—300nm且平均颗粒度(d50)-C对(d50)-D之比维持在2∶1至5∶1范围。
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