公开(公告)号：CN1089781C

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN96196029.9

申请日：1996-07-12

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： K·蒂芬西 ,  N·冈瑟伯格

IPC: C08L33/12 ,  C08L25/12

CPC classification number: C08L25/06 ,  C08L25/12 ,  C08L33/12 ,  C08L51/04 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 热塑性模塑材料，含有由(A)甲基丙烯酸酯共聚物，(B)乙烯基芳族单体和乙烯基氰的共聚物，(C)由核和接枝外壳组成的接枝共聚物和(D)另外一种由核和接枝外壳组成的接枝共聚物组成的混合物，其中接枝共聚物(C)的平均颗粒度(d50)-C为25-60nm和接枝共聚物(D)的颗粒度为90-300nm且平均颗粒度(d50)-C对(d50)-D之比维持在2∶1至5∶1范围。

公开(公告)号：CN1192226A

公开(公告)日：1998-09-02

申请号：CN96196029.9

申请日：1996-07-12

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： K·蒂芬西 ,  N·冈瑟伯格

IPC: C08L33/12 ,  C08L25/12

CPC classification number: C08L25/06 ,  C08L25/12 ,  C08L33/12 ,  C08L51/04 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 热塑性模塑材料,含有由(A)甲基丙烯酸酯共聚物,(B)乙烯基芳族单体和乙烯基氰的共聚物,(C)由核和接枝外壳组成的接枝共聚物和(D)另外一种由核和接枝外壳组成的接枝共聚物组成的混合物,其中接枝共聚物(C)的平均颗粒度(d50)－C为25—60nm和接枝共聚物(D)的颗粒度为90—300nm且平均颗粒度(d50)－C对(d50)－D之比维持在2∶1至5∶1范围。