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公开(公告)号:CN1264918C
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN02823697.1
申请日:2002-11-19
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08L53/02 , C08F297/04
CPC classification number: C08L53/02 , C08F297/04 , C08L53/025 , C08L2666/24
Abstract: 本发明涉及包含线性嵌段共聚物的混合物,所述共聚物由乙烯基芳族单体和二烯组成且具有结构(I)S1-B1-S2和(II)S3-B2-S4,其中S1代表由乙烯基芳族单体制成且数均摩尔质量Mn为40,000-100,000g/mol的嵌段,S2、S3和S4各自代表由乙烯基芳族单体制成且数均摩尔质量Mn为5,000-20,000g/mol的嵌段,且B1和B2各自代表由二烯制成的嵌段或由二烯和乙烯基芳族单体制成的共聚物嵌段,其数均摩尔质量Mn为15,000-40,000g/mol。嵌段共聚物(I)/(II)的比例为0.6-2。
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公开(公告)号:CN1596285A
公开(公告)日:2005-03-16
申请号:CN02823697.1
申请日:2002-11-19
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08L53/02 , C08F297/04
CPC classification number: C08L53/02 , C08F297/04 , C08L53/025 , C08L2666/24
Abstract: 本发明涉及包含线性嵌段共聚物的混合物,所述共聚物由乙烯基芳族单体和二烯组成且具有结构(I)S1-B1-S2和(II)S3-B2-S4,其中S1代表由乙烯基芳族单体制成且数均摩尔质量Mn为40,000-100,000g/mol的嵌段,S2、S3和S4各自代表由乙烯基芳族单体制成且数均摩尔质量Mn为5,000-20,000g/mol的嵌段,且B1和B2各自代表由二烯制成的嵌段或由二烯和乙烯基芳族单体制成的共聚物嵌段,其数均摩尔质量Mn为15,000-40,000g/mol。嵌段共聚物(I)/(II)的比例为0.6-2。
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公开(公告)号:CN101084270A
公开(公告)日:2007-12-05
申请号:CN200580043693.1
申请日:2005-10-14
Applicant: 巴斯福股份公司
CPC classification number: C08L67/00 , C08L69/00 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2666/20 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及一种热塑性模塑组合物,包含:A)10-99重量%的至少一种热塑性聚酰胺,B)0.01-50重量%的以下组分:B1)至少一种具有1-600mg KOH/g聚碳酸酯的OH值(根据DIN 53240,部分2)的高度支化或超支化聚碳酸酯,或B2)至少一种AxBy类型的高度支化或超支化聚酯,其中x是至少1.1和y是至少2.1,或它们的混合物;C)0-60重量%的其它添加剂,其中组分A)-C)的重量百分比的总和是100%。
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