公开(公告)号：CN1205714A

公开(公告)日：1999-01-20

申请号：CN96199306.5

申请日：1996-12-16

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： R·克里克 ,  U·罗特穆恩德 ,  H·伯尔曼 ,  R·赫姆佩尔 ,  W·舒尔茨 ,  M·根兹

IPC: C08G18/76 ,  C08G18/08 ,  C08J9/36

CPC classification number: C08G18/089 ,  C08G18/7664 ,  C08G2101/0066 ,  C08G2101/0083 ,  C08G2350/00

Abstract: 一种具有提高的动态机械性能和基于主要由4，4′－MDI和其它常用组分构成的异氰酸酯组分的微孔PU弹性体,在100—120℃下加热8—24小时之后,其熔点为:130℃为其最小下限,230℃为最小上限,由差示扫描量热法(DSC)在加热速率20℃/分钟时测定,而脲含量为14—18重量%。同时也提供一种制备该具有提高的动态机械性能的微孔PU弹性体方法。该微孔PU弹性体可用于生产阻尼元件。

公开(公告)号：CN1099432C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN96199306.5

申请日：1996-12-16

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： R·克里克 ,  U·罗特穆恩德 ,  H·伯尔曼 ,  R·赫姆佩尔 ,  W·舒尔茨 ,  M·根兹

IPC: C08G18/76 ,  C08G18/08 ,  C08J9/36

CPC classification number: C08G18/089 ,  C08G18/7664 ,  C08G2101/0066 ,  C08G2101/0083 ,  C08G2350/00

Abstract: 一种具有提高的动态机械性能和基于主要由4，4′-MDI和其它常用组份构成的异氰酸酯组份的微孔PU弹性体，在100-120℃下加热8-24小时之后，其熔点为：130℃为其最小下限，230℃为最小上限，由差示扫描量热法(DSC)在加热速率20℃/分钟时测定，而脲含量为14-18重量%。同时也提供一种制备该具有提高的动态机械性能的微孔PU弹性体方法。该微孔PU弹性体可用于生产阻尼元件。