公开(公告)号：CN1297963A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN00131000.3

申请日：2000-09-30

Applicant: 希普雷公司

Inventor： C·S·阿伦 ,  N·安南 ,  R·M·布兰肯实珀 ,  M·K·噶拉格尔 ,  R·H·古若 ,  A·A·拉莫拉 ,  尤余建

IPC: C08L101/12 ,  C08K5/541

CPC classification number: C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2383/04 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  Y10S438/96

Abstract: 公开了在电子元件制造中有用的具有低介电常数的多孔介电材料,以及制备这种多孔介电材料的方法。还公开了制作含有这种多孔介电材料的集成电路的方法。

公开(公告)号：CN1181140C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN00131000.3

申请日：2000-09-30

Applicant: 希普雷公司

Inventor： C·S·阿伦 ,  N·安南 ,  R·M·布兰肯实珀 ,  M·K·噶拉格尔 ,  R·H·古若 ,  A·A·拉莫拉 ,  尤余建

IPC: C08L101/12 ,  C08K5/541

CPC classification number: C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2383/04 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  Y10S438/96

Abstract: 公开了在电子元件制造中有用的具有低介电常数的多孔介电材料，以及制备这种多孔介电材料的方法。还公开了制作含有这种多孔介电材料的集成电路的方法。