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公开(公告)号：CN113166390B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201980082647.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够赋予广泛的透镜种类的透镜用的热塑性树脂，从而使摄影透镜的设计者能够采用各种透镜。本发明的透镜用热塑性树脂具有来自以下的式(1)表示的二羟基化合物的第1结构单元、和来自二羟基化合物或者二羧酸化合物的第2结构单元，并且具有满足以下的数学式(A)的折射率(nD)和阿贝数(ν)：nD＜1.156×10－4×ν2－1.289×10－2×ν+1.853 (A)(式中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数3～20的环烷基、碳原子数6～20的环烷氧基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、碳原子数6～10的芳氧基或碳原子数7～20的芳烷氧基、或者卤素原子；环丁烷环表示顺反异构体混合物、单独的顺式异构体、单独的反式异构体中的任一种)。
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公开(公告)号：CN108350160B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201680063789.2
申请日：2016-10-24
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明涉及耐胺性优异的聚碳酸酯共聚物或共聚聚碳酸酯混合物，作为主要构成单元，由构成单元(A)、构成单元(B)和构成单元(C)构成，(A)：由下述式(1)表示的构成单元(A)(式(1)中，R1～R2各自独立地为氢原子、可包含芳香族基团的碳原子数1～9的烃基或卤素原子)，(B)：由下述式(2)表示的构成单元(B)(式(2)中，R3～R4各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子。X为单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷叉基、硫原子或氧原子)，(C)：由下述式(3)表示的构成单元(C)(式(3)中，W表示单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷叉基、硫原子或氧原子)，全部构成单元中的构成单元(A)的比例为5～15摩尔％，构成单元(B)的比例为20～60摩尔％，构成单元(C)的比例为25～75摩尔％，该聚碳酸酯共聚物或共聚聚碳酸酯混合物的耐划伤性、耐冲击性、耐热性、耐胺性优异。
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公开(公告)号：CN110225934A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201780084671.2
申请日：2017-12-22
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐划伤性、耐冲击性、耐热性以及耐胺性优异的聚碳酸酯树脂。本发明提供一种聚碳酸酯共聚物，作为其主要构成单元，由(A)下述式(1)(式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子、可以包含芳香族基团的碳原子数1～9的烃基、或者卤素原子)所示的构成单元(A)、(B)下述式(2)(式(2)中，R3和R4各自独立地为碳原子数1～6的烷基或者卤素原子。X为单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷二基、硫原子、或者氧原子)所示的构成单元(B)以及(C)下述式(3)(式(3)中，W表示单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷二基、硫原子、或者氧原子)所示的构成单元(C)构成，全部构成单元中的构成单元(A)的比例为5～25摩尔％，构成单元(B)的比例为35～60摩尔％，构成单元(C)的比例为30～50摩尔％。
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公开(公告)号：CN110225934B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201780084671.2
申请日：2017-12-22
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐划伤性、耐冲击性、耐热性以及耐胺性优异的聚碳酸酯树脂。本发明提供一种聚碳酸酯共聚物，作为其主要构成单元，由(A)下述式(1)(式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子、可以包含芳香族基团的碳原子数1～9的烃基、或者卤素原子)所示的构成单元(A)、(B)下述式(2)(式(2)中，R3和R4各自独立地为碳原子数1～6的烷基或者卤素原子。X为单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷二基、硫原子、或者氧原子)所示的构成单元(B)以及(C)下述式(3)(式(3)中，W表示单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷二基、硫原子、或者氧原子)所示的构成单元(C)构成，全部构成单元中的构成单元(A)的比例为5～25摩尔％，构成单元(B)的比例为35～60摩尔％，构成单元(C)的比例为30～50摩尔％。
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公开(公告)号：CN108350160A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680063789.2
申请日：2016-10-24
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明涉及耐胺性优异的聚碳酸酯共聚物或共聚聚碳酸酯混合物，作为主要构成单元，由构成单元(A)、构成单元(B)和构成单元(C)构成，(A)：由下述式(1)表示的构成单元(A)(式(1)中，R1～R2各自独立地为氢原子、可包含芳香族基团的碳原子数1～9的烃基或卤素原子)，(B)：由下述式(2)表示的构成单元(B)(式(2)中，R3～R4各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子。X为单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷叉基、硫原子或氧原子)，(C)：由下述式(3)表示的构成单元(C)(式(3)中，W表示单键、取代或未取代的亚烷基、取代或未取代的烷叉基、硫原子或氧原子)，全部构成单元中的构成单元(A)的比例为5～15摩尔％，构成单元(B)的比例为20～60摩尔％，构成单元(C)的比例为25～75摩尔％，该聚碳酸酯共聚物或共聚聚碳酸酯混合物的耐划伤性、耐冲击性、耐热性、耐胺性优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104703796A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380053406.X
申请日：2013-10-11
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: B32B27/365 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2270/00 , B32B2457/20
Abstract: 本发明是一种包含由热塑性树脂层(A)构成的树脂层(A)和层叠于其至少一个面的由不同的其他热塑性树脂构成的树脂层(B)的层叠体，(i)树脂层(B)的厚度为40～150μm，树脂层(A)和树脂层(B)的合计厚度为0.8mm～3.0mm，(ii)热塑性树脂(A)和热塑性树脂(B)各自的玻璃化转变温度TgA和TgB均为115℃以上，且TgA与TgB之差为30℃以下，(iii)热塑性树脂(A)和热塑性树脂(B)的吸水率均为0.7％以下，且吸水率差为0.5％以下，(iv)将该树脂层叠体在温度85℃、湿度85％RH的高温高湿环境下放置120小时后的翘曲率为0.2％以下。
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公开(公告)号：CN111683991A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980009636.3
申请日：2019-02-22
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性、机械强度优异，在聚合时、成型时不易着色，透明性、色调优异的新型的聚碳酸酯树脂。一种聚碳酸酯树脂，其特征在于，含有来自下述式(1)所示的二羟基化合物的结构单元，所述式(1)所示的二羟基化合物的硼酸含量为100重量ppm以下且/或叔胺含量为1000重量ppm以下，进一步具有来自下述式(2)所示的碳酸二酯的末端苯基，该末端苯基浓度为30μeq/g以上。(式(1)中，R1、R2、R3、R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数3～20的环烷基、碳原子数6～20的环烷氧基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、碳原子数6～10的芳氧基或碳原子数7～20的芳烷氧基、或者卤素原子。环丁烷环表示顺式·反式异构体混合物、顺式异构体单独、反式异构体单独中的任一种)(式(2)中，R5、R6各自独立地为取代或无取代的芳香族基团)
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公开(公告)号：CN111683991B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980009636.3
申请日：2019-02-22
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性、机械强度优异，在聚合时、成型时不易着色，透明性、色调优异的新型的聚碳酸酯树脂。一种聚碳酸酯树脂，其特征在于，含有来自下述式(1)所示的二羟基化合物的结构单元，所述式(1)所示的二羟基化合物的硼酸含量为100重量ppm以下且/或叔胺含量为1000重量ppm以下，进一步具有来自下述式(2)所示的碳酸二酯的末端苯基，该末端苯基浓度为30μeq/g以上。(式(1)中，R1、R2、R3、R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数3～20的环烷基、碳原子数6～20的环烷氧基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、碳原子数6～10的芳氧基或碳原子数7～20的芳烷氧基、或者卤素原子。环丁烷环表示顺式·反式异构体混合物、顺式异构体单独、反式异构体单独中的任一种)(式(2)中，R5、R6各自独立地为取代或无取代的芳香族基团)
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公开(公告)号：CN114616096A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080075233.1
申请日：2020-10-06
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 一种天线用导电薄膜，是基体与导电膜层叠而成的，所述基体由聚碳酸酯树脂材料构成，所述聚碳酸酯树脂材料包含含有下述式(1)表示的单元(A)和/或下述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂，具有可形成传播损耗少的天线的低介电特性和弯曲性，与导电膜的密合性优异。(式(1)中，R1～R2各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子，R3～R4各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤素原子。)(式(2)中，R1～R2各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子，R3～R4各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤素原子，R5表示卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数3～20的环烷基，n表示0～10的整数。)
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公开(公告)号：CN110869415A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045228.9
申请日：2018-06-20
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供一种比重低且具有高表面硬度的聚碳酸酯共聚物。本发明的聚碳酸酯共聚物含有下述式(1-1)或(1-2)所示的单元(A)和下述式(3)所示的单元(B)。(式(1-1)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的可以含有芳香族基团的烃基或卤素原子。Y表示由下述式(2)构成的二价的有机残基。)(式(2)中，Cm表示亚环烷基，m表示3～20的整数。另外，R3表示氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数3～20的环烷基，n表示1～10的整数。)(式(1-2)中，R1’和R2’各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的可以含有芳香族基团的烃基或卤素原子。W表示单键、碳原子、氧原子或硫原子。)(式(3)中，R4、R5、R6、R7各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数3～20的环烷基。)。
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