芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成型品

    公开(公告)号:CN103314055B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201280005148.3

    申请日:2012-01-05

    Inventor: 林田充史

    CPC classification number: H01B1/24 C08K3/04 C08L67/02 C08L67/025 C08L69/00

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成型品,所述树脂组合物的导电性、刚性优异,抑制因温度上升而产生的排气的发生,并且制造工序中的熔融成型时的热稳定性等也优异。本发明的树脂组合物含有:(A)芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)65~85重量份、(B)平均粒径为5~60μm的石墨(B成分)15~35重量份以及相对于A成分和B成分的总计100重量份为0.1~5重量份的(C)选自具有磺酸盐基的聚酯(C-1成分)和具有磺酸盐基的聚醚酯(C-2成分)中的至少1种化合物(C成分)。

    芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其成型品

    公开(公告)号:CN103314055A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201280005148.3

    申请日:2012-01-05

    Inventor: 林田充史

    CPC classification number: H01B1/24 C08K3/04 C08L67/02 C08L67/025 C08L69/00

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成型品,所述树脂组合物的导电性、刚性优异,抑制因温度上升而产生的排气的发生,并且制造工序中的熔融成型时的热稳定性等也优异。本发明的树脂组合物含有:(A)芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)65~85重量份、(B)平均粒径为5~60μm的石墨(B成分)15~35重量份以及相对于A成分和B成分的总计100重量份为0.1~5重量份的(C)选自具有磺酸盐基的聚酯(C-1成分)和具有磺酸盐基的聚醚酯(C-2成分)中的至少1种化合物(C成分)。

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