公开(公告)号：CN109524359B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201811346171.4

申请日：2018-11-13

Applicant: 常州信息职业技术学院

Inventor： 邓志辉 ,  裴志坚 ,  邓宇翔

IPC: H01L23/10

Abstract: 本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。

公开(公告)号：CN109524359A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201811346171.4

申请日：2018-11-13

Applicant: 常州信息职业技术学院

Inventor： 邓志辉 ,  裴志坚 ,  邓宇翔

IPC: H01L23/10

Abstract: 本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。