公开(公告)号：CN115403934A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202211207292.7

申请日：2022-09-30

申请人： 常州大学

发明人： 李宁 ,  张晓宇 ,  张弛 ,  关裕达 ,  李佩遥 ,  张雨晴 ,  张艳琼 ,  潘雨琪 ,  李淼龙 ,  张昊

IPC分类号： C08L83/10 ,  C08L75/04 ,  C08K9/00 ,  C08K3/38 ,  C08K5/544 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/04 ,  C08G18/65 ,  C08G18/61 ,  C08G18/32 ,  C08G18/67 ,  C08G77/458 ,  C09K5/14

摘要： 本发明属于有机硅高分子功能材料制备技术领域，具体涉及一种自修复生物基导热有机硅弹性体及其制备方法。通过双官能度的聚硅氧烷、异氰酸酯、含二硫键的小分子单体及香豆素衍生物逐步聚合，合成自修复生物基有机硅弹性体。同时，在体系中引入导热填料及硅烷偶联剂使得导热填料在自修复生物基有机硅弹性体中均匀分散，从而实现自修复生物基有机硅弹性体的高导热率。该自修复生物基导热有机硅弹性体由生物基原料制得，具有绿色环保的优势。该自修复生物基导热有机硅弹性体不仅具备高导热率，且制备流程简单环保，修复效果显著高效，主要适用于电子电器、汽车仪表、弹性体等行业。