公开(公告)号：CN119747008A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510067008.8

申请日：2025-01-16

Applicant: 常州工程职业技术学院

Inventor： 黄一波 ,  刘婷瑜 ,  贺琼 ,  蒋磊

IPC: B02C7/04 ,  B02C7/11 ,  B02C7/14 ,  B02C7/16 ,  B02C23/00 ,  B02C23/02

Abstract: 本发明公开了一种可逐步调整研磨间距的药物原料研磨装置及其研磨方法，属于药物原料研磨技术领域。一种可逐步调整研磨间距的药物原料研磨装置及其研磨方法，包括外框和移动座，外框的两端分别设置有固定座和结合板，所述固定座的侧面设置有内凹研磨盘和导柱，移动座的内部设置有外凸研磨盘。为解决药物原料研磨时无法在线调整研磨间距，导致难以调整研磨后粉末颗粒大小的问题，通过将移动座向固定座方向移动至研磨空间呈封闭状态后，再将旋转的外凸研磨盘向固定座方向移动，使得外凸研磨盘与内凹研磨盘逐渐靠近，从而使得研磨间距逐渐缩小，进而将研磨空间内部的药物原料研磨呈粉末，实现了研磨间距在线调整，提高了研磨效率。