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公开(公告)号：CN105355575A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510791160.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L24/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，一种半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，步骤依次包括涂覆焊料、贴片、将焊盘隔离、回流焊、取消焊盘隔离、打线。有益效果：本发明在回流焊工艺过程中，引入一道保护易受污染焊点的工序和保护装置，能够有效的解决焊点污染问题，且操作性强。能够提高良品率2％左右，同时消除了后期使用过程中脱焊现象等隐患。
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