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公开(公告)号：CN115746765B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202211472221.X
申请日：2022-11-23
申请人： 常州时创能源股份有限公司
IPC分类号： C09J163/02 , C09J11/04 , H01L31/18
摘要： 本发明提供了一种胶板一体化的粘棒胶水及工艺，属于晶硅的粘棒领域；在本发明中，所述粘棒胶水包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、环氧稀释剂、填料和消泡剂，所述组分B包括固化剂；所述粘棒胶水能够实现不使用塑料板的情况下完成粘棒、切割、脱胶的工艺，实现胶板一体化的目的；所述粘棒胶水进行晶硅粘棒时能够节约2~3h的粘棒工序时间，极大地提高了硅片切割的整体效率。
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公开(公告)号：CN112909133A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110324971.1
申请日：2021-03-26
申请人： 常州时创能源股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/0236
摘要： 本发明公开了一种硅片制绒产线，包括按先后工序依次设置的：链式氧化炉，第一链式酸洗机，第一插片机，氧化槽，第一清水槽，制绒槽，第二清水槽，第二插片机，第二链式酸洗机，链式烘干炉。本发明在制绒槽前道设置链式氧化炉，可在制绒之前，在链式氧化炉中对硅片进行高温氧化处理，使硅片表面的有机脏污分解，可完全去除硅片表面的有机脏污，可避免因有机脏污残留在硅片表面而使制绒出现白斑、亮点等问题。
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公开(公告)号：CN117645905A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311622048.1
申请日：2023-11-30
申请人： 常州时创能源股份有限公司
IPC分类号： C11D1/835 , C11D1/65 , C11D1/37 , C11D3/20 , C11D3/37 , C11D3/34 , C11D3/60 , B08B3/08 , B08B3/10 , C11D1/72 , C11D1/58 , C11D1/44 , C11D1/34 , C11D1/24
摘要： 本发明公开了一种脱胶剂及其制备方法与使用方法；脱胶剂包括：100～300份有机酸、50～100份有机溶剂、150～250份脱胶加速剂、10～50份表面活性剂A、10～30份表面活性剂B以及300～500份水。制备：S1、室温下，将水和有机酸加入到聚四氟乙烯釜中并搅拌；S2、向上述体系中加有机溶剂，搅拌；再加脱胶加速剂，搅拌；S3、向上述体系中加表面活性剂A，搅拌；再加表面活性剂B，搅拌，完成制备。使用：（1）将脱胶剂和水混合，形成脱胶液；（2）将所述脱胶液添加于脱胶槽中并升温；（3）将硅片置于脱胶槽，进行脱胶处理。本发明通过优化设计的脱胶剂组分，其解决了乳酸脱胶剂气味大的问题，并且使用本发明的脱胶剂还能够提高整片和半片的脱胶效率。
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公开(公告)号：CN114479658B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210000180.8
申请日：2022-01-01
申请人： 常州时创能源股份有限公司
IPC分类号： C09D183/04 , C09D7/61 , H01L21/225 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种SE掺杂用掩膜胶及其制备方法和应用。本发明的掩膜胶，按重量份计由以下组分组成：有机硅树脂15～20份，有机溶剂55～65份，绝缘粉末15～20份，耐温粘接剂1～3份，增稠剂1～3份。制备硼掺杂选择性发射极时，在BSG层表面局部沉积本发明的掩膜胶，即可在不去除BSG层的情况下通过高温推进完成制备SE结构，进而可减少工艺步骤，降低成本。
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公开(公告)号：CN113563838A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110953324.7
申请日：2021-08-19
申请人： 常州时创能源股份有限公司
IPC分类号： C09J163/02 , C09J11/04 , C08G59/66
摘要： 本发明公开了一种硅棒切割用光控粘棒胶，包括A组分和B组分；所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。本发明粘棒胶在操作现场能根据生产需求控制其操作时间，操作窗口大，适用于自动粘棒制程。
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公开(公告)号：CN113066903A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110325033.3
申请日：2021-03-26
申请人： 常州时创能源股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/0236
摘要： 本发明公开了一种硅片制绒工艺，在制绒之前，对硅片进行高温处理，使硅片表面的有机脏污分解，可完全去除硅片表面的有机脏污，可避免因有机脏污残留在硅片表面而使制绒出现白斑、亮点等问题。
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公开(公告)号：CN112779079A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110175428.X
申请日：2021-02-09
申请人： 常州时创能源股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶硅切割液，其组分包括高分子嵌段聚醚、醇类润湿剂A和醇类润湿剂B；高分子嵌段聚醚为环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷的嵌段共聚物；醇类润湿剂A为接环氧乙烷和环氧丙烷改性的醇类；醇类润湿剂B为接环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷改性的炔二醇乙氧基化合物。本发明晶硅切割液具有优良的润湿、冷却、润滑、清洗、带屑和低泡性能，还有很好的渗透性和抗菌性，可以循环使用；本发明晶硅切割液可以有效地降低硅片表面的TTV，降低线痕，降低金刚线与硅片表面的摩擦，提高一级品率；本发明晶硅切割液还可有效地保护金刚线，减少金刚线的磨损，提高金刚线的耐用度，进而提高产能和经济效益。
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公开(公告)号：CN116164020A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310201255.3
申请日：2023-01-17
申请人： 常州时创能源股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多硅块粘棒工艺，包括如下步骤：1）晶托顶面涂布粘板胶；2）将载板平放在晶托顶面；3）将重压板平压在载板上，使载板与晶托完全贴合；4）取走重压板，载板顶面涂布粘棒胶；5）将至少两排预先制备的硅块组放置在载板顶面的粘棒胶层上，且使相邻两排硅块组之间留有间隙；以相邻两排硅块组之间的间隙为排间缝隙；6）将底面设有隔板的顶板平放在各排硅块组上，且使隔板插入对应的排间缝隙；7）对载板顶面的硅块组施压，使相邻两排硅块组贴紧该两排硅块组之间的隔板；8）将重压板平压在顶板上，使各硅块与载板完全贴合。本发明可对多个硅块进行自动粘棒，可精准定位，可有效提高粘棒效率和切片产能，且操作简捷、智能。
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公开(公告)号：CN115502816A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211149664.5
申请日：2022-09-21
申请人： 常州时创能源股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于硅料整棒磨倒的工艺，属于半导体器件加工技术领域；在本发明中，将从边皮料中开方得到的小硅块的其中某一个角进行直角打磨，然后再以磨完的小硅块直角边为基准进行拼接成硅料整棒，最后对硅料整棒进行整棒磨倒，得到标准硅棒；本发明中所述工艺实现了小硅块的多块拼接，不会存在尺寸不均磨倒不到的缺陷，并且所述方法简单有效，对利用边皮料有着很好的前景。
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公开(公告)号：CN112779079B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110175428.X
申请日：2021-02-09
申请人： 常州时创能源股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶硅切割液，其组分包括高分子嵌段聚醚、醇类润湿剂A和醇类润湿剂B；高分子嵌段聚醚为环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷的嵌段共聚物；醇类润湿剂A为接环氧乙烷和环氧丙烷改性的醇类；醇类润湿剂B为接环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷改性的炔二醇乙氧基化合物。本发明晶硅切割液具有优良的润湿、冷却、润滑、清洗、带屑和低泡性能，还有很好的渗透性和抗菌性，可以循环使用；本发明晶硅切割液可以有效地降低硅片表面的TTV，降低线痕，降低金刚线与硅片表面的摩擦，提高一级品率；本发明晶硅切割液还可有效地保护金刚线，减少金刚线的磨损，提高金刚线的耐用度，进而提高产能和经济效益。
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