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公开(公告)号：CN106992383B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN201710279173.5
申请日：2017-04-25
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/46 , H01R13/622 , H01R27/00 , H01R31/06
Abstract: 本发明提供一种非标测试连接器，它一端是标准的SMK结构，另一端是非标结构，其在中间增加连接组件和位移调节组件，其外壳结构有一部分类似于圆柱体，能够与测试器件的平面充分接触，提高测试结果的准确性；其法兰面板能够在外壳上滑动，根据测试器件的长度来确定其相对的位置，本结构具有稳定的电气和机械性能、结构巧妙的特点。
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公开(公告)号：CN106921087A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710277677.3
申请日：2017-04-25
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/631 , H01R13/621 , H01R13/502 , H01R31/06
CPC classification number: H01R13/631 , H01R13/502 , H01R13/6215 , H01R13/6315 , H01R31/06 , H01R2201/02
Abstract: 本发明提供一种多维多联集成装置，其主要适用于天线模块和组件模块之间的连接。多维多联集成装置是由射频电缆组件、腔体模块和定位机构组成。本发明所述的多维多联集成装置的优点是高密度、低重量、模块化、集成化、小型化的特点，而且具有标准化程度高，生产成本低，连接方式科学，适于快速机动转场等优势和易于普及和推广。
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公开(公告)号：CN106992383A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710279173.5
申请日：2017-04-25
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/46 , H01R13/622 , H01R27/00 , H01R31/06
CPC classification number: H01R31/06 , H01R13/46 , H01R13/622 , H01R27/00 , H01R2201/20
Abstract: 本发明提供一种非标测试连接器，它一端是标准的SMK结构，另一端是非标结构，其在中间增加连接组件和位移调节组件，其外壳结构有一部分类似于圆柱体，能够与测试器件的平面充分接触，提高测试结果的准确性；其法兰面板能够在外壳上滑动，根据测试器件的长度来确定其相对的位置，本结构具有稳定的电气和机械性能、结构巧妙的特点。
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公开(公告)号：CN107123912A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710483811.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R31/06 , H01R27/02 , H01R13/631 , H01R13/502 , G01R1/04
CPC classification number: H01R31/06 , G01R1/0416 , H01R13/502 , H01R13/631 , H01R27/02
Abstract: 本发明涉及一种轻量化互联集成测试器件，包括盖板、长条腔体一、长条腔体二、衬套、BMA接头和SMA接头，所述长条腔体一和长条腔体二相互平行且两者之间通过衬套相连，长条腔体一和长条腔体上分别开有若干安装通道且通道位置一一对应；所述长条腔体一的安装通道内固定有SMA接头；所述长条腔体二的安装通道内安装有可轴向浮动的BMA接头；所述SMA接头和BMA接头之间通过电缆相连；所述盖板用于长条腔体一和长条腔体二侧面的封装。本发明集互联、浮动、盲配、联装于一体，提高接头连接过程的一致性以及稳定性，方便插拔、测试。
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公开(公告)号：CN212412317U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202021543038.0
申请日：2020-07-30
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/52
Abstract: 本实用新型属于连接器技术领域，具体涉及一种电缆连接器组件。本电缆连接器组件包括：公接头、与公接头插接配合的母接头；所述公接头包括公端子和密封板，以及所述母接头包括母端子和安装板，所述安装板上设置有避让槽；即所述公端子适于插入母端子内，同时密封板嵌入避让槽内。本实用新型的有益效果是，本实用新型的公端子插入母端子内时，密封板嵌入避让槽内，可以对公端子、母端子进行密封，以达到防水、防尘目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212114129U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202021284762.6
申请日：2020-07-03
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/629 , H01R13/639 , H01R24/00
Abstract: 本实用新型具体涉及一种高低频混装半柔电缆组件。本高低频混装半柔电缆组件包括：插头、与插头相适配的插座，以及锁紧机构；所述插座在其与插头相适配的端面延伸设置有环形凸台；所述插头插入插座内时，环形凸台包裹插头的外壁，以使环形凸台与插头通过锁紧机构连接。本实用新型的高低频混装半柔电缆组件，插头插入插座内时，环形凸台包裹插头的外壁，以使环形凸台与插头通过锁紧机构连接，避免灰尘进入插头与插座的连接处，保证信号传输的连续性。
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公开(公告)号：CN206697678U
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201720442090.9
申请日：2017-04-25
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/631 , H01R13/621 , H01R13/502 , H01R31/06
Abstract: 本实用新型提供一种多维多联集成装置，其主要适用于天线模块和组件模块之间的连接。多维多联集成装置是由射频电缆组件、腔体模块和定位机构组成。本实用新型所述的多维多联集成装置的优点是高密度、低重量、模块化、集成化、小型化的特点，而且具有标准化程度高，生产成本低，连接方式科学，适于快速机动转场等优势和易于普及和推广。本实用新型还提供一种天线安装示意板，所述天线安装示意板与所述的多维多联集成装置配合使用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206864818U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720736154.6
申请日：2017-06-23
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R31/06 , H01R27/02 , H01R13/631 , H01R13/502 , G01R1/04
Abstract: 本实用新型涉及一种轻量化互联集成测试器件，包括盖板、长条腔体一、长条腔体二、衬套、BMA接头和SMA接头，所述长条腔体一和长条腔体二相互平行且两者之间通过衬套相连，长条腔体一和长条腔体上分别开有若干安装通道且通道位置一一对应；所述长条腔体一的安装通道内固定有SMA接头；所述长条腔体二的安装通道内安装有可轴向浮动的BMA接头；所述SMA接头和BMA接头之间通过电缆相连；所述盖板用于长条腔体一和长条腔体二侧面的封装。本实用新型集互联、浮动、盲配、联装于一体，提高接头连接过程的一致性以及稳定性，方便插拔、测试。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216389843U
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202122410384.2
申请日：2021-09-30
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R13/533 , H01R13/40
Abstract: 本实用新型涉及一种气密封小型盲配射频扩展集成器件，包括：安装面板和嵌装在安装面板上的玻璃封装盲配连接器；其中安装面板上开设有若干用于安装玻璃封装盲配连接器的安装通道；玻璃封装盲配连接器与安装通道之间采用环形焊封配合；以及玻璃封装盲配连接器包括射频接触件内导体、设于射频接触件内导体外侧的外导体，以及设于射频接触件内导体与外导体之间的玻璃绝缘体。本实用新型可以提高小型盲配射频扩展集成器件整体的气密性。
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公开(公告)号：CN213584504U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202023265888.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 常州金信诺凤市通信设备有限公司
IPC: H01R31/00
Abstract: 本实用新型属于电缆组件技术领域，具体涉及一种高速率电缆组件，其包括：若干电缆组件，集束组件，所述集束组件适于将各电缆组件集束包裹；第一连接器，所述集束组件将各电缆组件集束包裹后与所述第一连接器连接，实现了电缆组件的通信速率的提高。
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