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公开(公告)号：CN117531758A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311558627.4
申请日：2023-11-21
申请人： 常熟东威科技有限公司
摘要： 本发明涉及工件浸泡清洗技术领域，公开了通道密封浸泡装置及通道密封浸泡系统。其中通道密封浸泡装置包括上槽体、下槽体和驱动泵，上槽体内设有浸泡槽，浸泡槽的两端分别设有进口和出口，浸泡槽内靠近浸泡槽的顶部设有溢流口，浸泡槽内还设有进水口；浸泡槽的长度大于一个工件的长度，浸泡槽的宽度大于工件的宽度；下槽体设于上槽体的下方，下槽体内设有药液槽，药液槽与浸泡槽连通设置，浸泡槽内的药液适于从溢流口流入药液槽内，驱动泵用于抽取下槽体内的药液，并将药液输送至进水口，本发明通过将工件的侧壁与浸泡槽的侧壁配合设置，使浸泡槽与外界连通的流通面积减少，避免浸泡槽内的溶液不断地从进口或出口向外界流出，能够实现短距离浸泡。
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公开(公告)号：CN221254760U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202323140841.6
申请日：2023-11-21
申请人： 常熟东威科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电镀技术领域，公开了一种自动化电镀生产线，包括：上料系统；预处理系统，设有进料端和出料端，上料系统设置于预处理系统的进料端的所在侧；电镀系统，包括上料端和下料端，上料端设置于预处理系统的出料端的所在侧，并与预处理系统位于不同的生产线上；运输系统，设置于出料端与上料端之间，适于将位于预处理系统上的待镀产品转移至电镀系统上；下料系统，设置于电镀系统的下料端的所在侧。本实用新型的自动化电镀生产线通过设置上料系统、运输系统以及下料系统，一方面能够减少工作人员的参与，降低人工成本；另一方面不仅能够提高生产效率，同时还能够保证电镀的效果以及稳定性。
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公开(公告)号：CN221254761U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202323144677.6
申请日：2023-11-21
申请人： 常熟东威科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电镀技术领域，公开了一种电镀生产系统，包括：预处理工艺区，包括进料端和出料端，进料端和出料端之间设有第一工艺槽组；电镀工艺区，与预处理工艺区位于不同的生产线上，电镀工艺区包括上料端和下料端，上料端和下料端之间设有第二工艺槽组；第一产品转运装置，设置于预处理工艺区与电镀工艺区之间，并适于将位于出料端的待镀产品转运至上料端。本实用新型通过物理隔离的方式将预处理工艺区与电镀工艺区设置于不同的生产线上，能够有效降低待镀产品将第一工艺槽组中的溶液带入至第二工艺槽组内的机率，从而减少对电镀工艺区的影响，保证电镀工艺区对待镀产品的电镀效果。
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公开(公告)号：CN221254749U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202323145125.7
申请日：2023-11-21
申请人： 常熟东威科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电镀技术领域，公开了上下槽结构及槽体系统。其中上下槽结构包括下槽体、视窗口和盖体，下槽体内设有第一药液槽，下槽体的顶部设有上槽放置区，用于放置上槽体，上槽放置区自下槽体的顶面向下凹陷设置，视窗口设于下槽体的顶部且与第一药液槽连通，视窗口靠近上槽放置区设置，盖体盖设与视窗口上。本实用新型通过在下槽体的顶部设置凹陷的上槽放置区，将上槽体设在上槽放置区内，由上槽放置区的边缘和底面对上槽体提供额外的支撑，来保证下槽体对上槽体支撑的稳定性，通过将视窗口靠近上槽放置区设置，来缩短下槽体的整体宽度，使得下槽体的底部支撑面积减小，进而减小下槽体的占地面积，同样便于手工操作及产品打样。
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公开(公告)号：CN221254740U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202323144690.1
申请日：2023-11-21
申请人： 常熟东威科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电镀技术领域，公开了一种电镀工艺生产系统，包括：机架，设有相对设置的上料端和下料端；电镀工艺区，设置于机架靠近上料端的一侧；后处理工艺区，设置于机架靠近下料端的一侧，后处理工艺区与电镀工艺区设置于同一生产线上；第一输送装置，设置于机架上并位于电镀工艺区和后处理工艺区的上方，输送装置适于让产品依次经过上料端、电镀工艺区、后处理工艺区以及下料端。本实用新型通过将电镀工艺区和后处理工艺区设置于同一条生产线上，如此能够更好地利用空间，减少生产线的占地面积。此外，将第一输送装置直接设置于机架上，可以简化生产线结构，使得整个生产线布局更加紧凑和高效，降低了生产制备成本。
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