公开(公告)号：CN101033550B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710027308.5

申请日：2007-03-27

Applicant: 广东东硕科技有限公司 ,  广东光华化学厂有限公司

Inventor： 刘彬云 ,  王植材 ,  郑彤 ,  单斌

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  C23C18/00

Abstract: 本发明涉及一种微蚀液及其在印制线路板沉银前处理中的应用。它公开了沉银微蚀液各组分含量为，过硫酸钠80-100g/L，硫酸1.5％-2.5％V/V，C8的有机酸以及包括有一个或两个羟基的C2-C5的有机酸0.10-0.30mol/L。沉银前处理中的应用是将需要镀银的印制线路板经过常规的酸性除油除去铜表面氧化物及其油脂后，将线路板浸入到以上微蚀液中，微蚀液的温度控制在32-40℃，线路板在微蚀液中处理1.5-2.5分钟，微蚀后的线路板浸入到沉银镀液中1.5-2.5分钟，即可得到一层均匀光亮的银沉积在铜面上。本发明公开的微蚀液能调节瞬间微蚀速率，保持铜面平滑，提高镀银层的平整度，使得银层表面光亮，提高镀层的可焊性及抗老化能力，工序简单，成本低。

公开(公告)号：CN101033550A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710027308.5

申请日：2007-03-27

Applicant: 广东东硕科技有限公司 ,  广东光华化学厂有限公司

Inventor： 郑彤 ,  刘彬云 ,  单斌 ,  王植材

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  C23C18/00

Abstract: 本发明涉及一种微蚀液及其在印制线路板沉银前处理中的应用。它公开了沉银微蚀液各组分含量为，过硫酸钠80－100g/L，硫酸1.5％－2.5％V/V，C2－C8的有机酸0.10－0.30mol/L。沉银前处理中的应用是将需要镀银的印制线路板经过常规的酸性除油除去铜表面氧化物及其油脂后，将线路板浸入到以上微蚀液中，微蚀液的温度控制在32－40℃，线路板在微蚀液中处理1.5－2.5分钟，微蚀后的线路板浸入到沉银镀液中1.5－2.5分钟，即可得到一层均匀光亮的银沉积在铜面上。本发明公开的微蚀液能调节瞬间微蚀速率，保持铜面平滑，提高镀银层的平整度，使得银层表面光亮，提高镀层的可焊性及抗老化能力，工序简单，成本低。