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公开(公告)号：CN114300606A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111632717.4
申请日：2021-12-28
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN114335311A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111632679.2
申请日：2021-12-28
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN104465978A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410761592.9
申请日：2014-12-13
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种复合热电芯片，包括冷、热端陶瓷板，N、P型电偶对，导流条，在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。由于该TEC热端陶瓷基板外表面增加了金属层，则TEC热端基板与热端换热器间连接方式可以采用焊接方式，使二者间接触热阻远小于原有靠机械力压紧的面面贴合方式，特别对于大功率、高热流密度工况，新结构TEC热端散热效果得到明显提升，从而使该TEC可实现大功率制冷。
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公开(公告)号：CN204348761U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201420782497.2
申请日：2014-12-13
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开一种复合热电芯片，包括冷、热端陶瓷板，N、P型电偶对，导流条，在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。由于该TEC热端陶瓷基板外表面增加了金属层，则TEC热端基板与热端换热器间连接方式可以采用焊接方式，使二者间接触热阻远小于原有靠机械力压紧的面面贴合方式，特别对于大功率、高热流密度工况，新结构TEC热端散热效果得到明显提升，从而使该TEC可实现大功率制冷。
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公开(公告)号：CN216818382U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202123353913.6
申请日：2021-12-28
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种具有阻焊结构的基板和热电器件，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；引线导流片包括由下至上依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层设有凸起部或凹陷部，凸起部或凹陷部使引线导流片的表面形成凸起或凹陷，凸起或凹陷即为阻焊结构；阻焊结构位于阻焊区域，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域。以金属层的凸起或凹陷形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN215578612U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202121722286.6
申请日：2021-07-27
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半导体热电器件，其包括第一基板和第二基板及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的若干对半导体热电偶；所述半导体热电器件利用绝缘密封膜将各个半导体电热偶和金属连接件外露的外表面区域完全包裹覆盖，使得所述半导体热电器件与外界接触的表面区域完全实现绝缘和密封，进而保证所述半导体热电器件在使用过程中不会受到凝结水或雾状水颗粒的影响，使用寿命更长；所述绝缘密封膜的结构简单，且加工方式灵活多样、快捷且高效，大大提高了所述半导体热电器件的加工效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN216818381U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202123353891.3
申请日：2021-12-28
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
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