液冷式换热组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115900384A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211318239.4

    申请日:2022-10-26

    IPC分类号: F28D1/03 F28F9/00 F28F11/02

    摘要: 本发明涉及一种液冷式换热组件。所述液冷式换热组件包括:换热件、换热基座与基板,所述换热件用于将液体介质降温,所述换热基座包括导流件、进液端、出液端与过液腔,所述过液腔与所述进液端及所述出液端连通,所述换热件与所述换热基座安装配合,所述换热件与所述导流件将所述过液腔分隔为多个用于液体介质依次流过的流道,所述基板用于密封所述过液腔。相较于传统的过液方式(液体介质直接进入过液腔与换热片接触后便流出),上述通过划分多个流道,增大了液体介质在过液腔的过流长度,从而增大了液体介质与换热件的接触面积,使液体介质与换热件的接触更加充分,达到迅速将液体介质降温,保证了对液体介质制冷的效果。

    半导体制冷低温板式冷源及其控制方法

    公开(公告)号:CN109489299A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201910017377.0

    申请日:2019-01-08

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明涉及一种半导体制冷低温板式冷源及其控制方法。其中,半导体制冷低温板式冷源包括低温板,其具有相对设置的受冷平面和供冷平面;N个半导体制冷单元,半导体制冷单元具有冷端面和热端面,冷端面与低温板的受冷平面接合,N为大于1的整数;M个温度传感器,温度传感器设于低温板的供冷平面,温度传感器与至少一个半导体制冷单元相对应,M为小于等于N的整数;电源及控制单元,其设有N个电压输出端,电压输出端与半导体制冷单元一一对应连接,对应连接的电压输出端和半导体制冷单元对应于同一温度传感器;电源及控制单元与温度传感器电性连接。本发明能有效地在负载受冷测试应用中实现低温恒温。

    半导体制冷集成系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103591730B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201310630509.X

    申请日:2013-12-02

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明公开一种半导体制冷集成系统,包括半导体制冷芯片,导冷块,在所述半导体制冷芯片热端设置有热管集成散热器,所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组;所述散热板表面有槽,所述热管的蒸发管段嵌埋在散热板上且蒸发管段与散热板的表面在同一平面上;在所述导冷块与散热板之间并排设置有两个或以上芯片,导冷块独立分块设置、或由所述散热板独立分段设置,以使得各半导体制冷芯片的端面均与导冷块、散热板紧密贴合。本发明与半导体制冷芯片的端面无间隙对接,接触性能良好,能将半导体制冷芯片热端的热量迅速导走,并利用翅片与外界环境换热,大大提高了散热能力。

    半导体制冷低温板式冷源及其控制方法

    公开(公告)号:CN109489299B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN201910017377.0

    申请日:2019-01-08

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明涉及一种半导体制冷低温板式冷源及其控制方法。其中,半导体制冷低温板式冷源包括低温板,其具有相对设置的受冷平面和供冷平面;N个半导体制冷单元,半导体制冷单元具有冷端面和热端面,冷端面与低温板的受冷平面接合,N为大于1的整数;M个温度传感器,温度传感器设于低温板的供冷平面,温度传感器与至少一个半导体制冷单元相对应,M为小于等于N的整数;电源及控制单元,其设有N个电压输出端,电压输出端与半导体制冷单元一一对应连接,对应连接的电压输出端和半导体制冷单元对应于同一温度传感器;电源及控制单元与温度传感器电性连接。本发明能有效地在负载受冷测试应用中实现低温恒温。

    半导体制冷集成系统
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103591730A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310630509.X

    申请日:2013-12-02

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明公开一种半导体制冷集成系统,包括半导体制冷芯片,导冷块,在所述半导体制冷芯片热端设置有热管集成散热器,所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组;所述散热板表面有槽,所述热管的蒸发管段嵌埋在散热板上且蒸发管段与散热板的表面在同一平面上;在所述导冷块与散热板之间并排设置有两个或以上芯片,导冷块独立分块设置、或由所述散热板独立分段设置,以使得各半导体制冷芯片的端面均与导冷块、散热板紧密贴合。本发明与半导体制冷芯片的端面无间隙对接,接触性能良好,能将半导体制冷芯片热端的热量迅速导走,并利用翅片与外界环境换热,大大提高了散热能力。

    一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜及其冷藏控制方法

    公开(公告)号:CN114234518A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111556426.1

    申请日:2021-12-17

    发明人: 刘康 高俊岭 甘平

    摘要: 本发明涉及领域,特别是一种半导体制冷恒温、抽真空的米柜及其冷藏控制方法,所述米柜包括:箱体、内胆、半导体制冷组件、真空组件和控制器;所述内胆内部设有冷藏腔和温度传感器;所述半导体制冷组件包括半导体制冷器件、散热器、散冷器和液流循环组件;所述液流循环组件至少部分绕设于所述内胆的外部;所述米柜中所述内胆整体受冷更加均匀,使得所述米柜的制冷操作更加高效、快速和均匀,避免所述内胆局部温度过低导致大米结块现象发生,所述真空组能对所述内胆进行抽真空处理,使得所述内胆的冷藏腔内能长期保持排净状态,所述内胆内就不会产生冷凝水,能实现对大米的恒温干燥存储,使得大米能存储更加长久,不易发生质变。

    一种半导体冷藏箱
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216080551U

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202122700342.2

    申请日:2021-11-05

    发明人: 刘康 高俊岭 甘平

    摘要: 本实用新型公开了一种半导体冷藏箱,包括箱体、门体、新风装置和换气装置;所述新风装置安装于所述门体,且所述新风装置位于所述门体的下部,所述新风装置用于向所述箱体的内部输送新风;所述换气装置安装于所述箱体的背板,且所述换气装置位于所述背板的上部,所述换气装置用于将所述箱体的内部的气体抽至所述箱体的外部。本技术方案提出的一种半导体冷藏箱,其具备换气功能,能有效消除冷藏箱内产生的异味,确保食物冷藏和保鲜效果,还有利于延长水果的保鲜时间,解决现有冰箱结构对水果保鲜时间的延长十分有限的技术问题,结构简单,性能可靠。

    一种半导体制冷冰淇淋机的发泡箱体及冰淇淋机

    公开(公告)号:CN215992617U

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202122123206.1

    申请日:2021-09-03

    发明人: 刘康 高俊岭 甘平

    IPC分类号: A23G9/08 A23G9/22

    摘要: 本实用新型公开了一种半导体制冷冰淇淋机的发泡箱体及冰淇淋机,包括外壳、面壳、中隔板和铝桶;所述铝桶的桶身通过导冷块紧固件可拆卸式安装有导冷块;所述铝桶安装于所述面壳,且所述外壳、所述中隔板和所述面壳相互贴合安装形成箱体,以包裹所述铝桶;所述外壳、面壳、中隔板和铝桶之间相互贴合处仿型封贴有发泡件;所述铝桶的桶身封贴有所述发泡件,所述发泡件被封贴于所述导冷块与所述铝桶的贴合处的外周。通过采用一种高效、可靠、低成本的封贴工艺安装完成的发泡箱体,发泡箱体的各个零部件结合位置都需要封贴低密度、高压缩量的海绵。利用海绵的压缩量实现每个零部件结合位置的缝隙的填充,再结合发泡模具,保证整个发泡过程的不漏泡。

    一种半导体新风制冷系统

    公开(公告)号:CN216977069U

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202123175013.7

    申请日:2021-12-16

    发明人: 刘康 高俊岭 甘平

    摘要: 本实用新型涉及新风设备领域,特别是一种半导体新风制冷系统,其包括出风通道、新风通道和半导体制冷模块;所述半导体制冷模块包括半导体制冷器件、散热器和散冷器;所述散热器与所述半导体制冷器件的制热端接触安装,所述散热器用于向流经所述出风通道内的空气散热;所述散冷器与所述半导体制冷器件的制冷端接触安装,所述散冷器用于对流经所述新风通道的空气制冷。所述半导体新风制冷系统通过半导体制冷模块调节流经新风通道的空气的温度,能向用户提供低温新风;利用出风通道的大出风量对半导体制冷器件的制热端进行散热。所述半导体新风制冷系统结构简单,新风温度可调节且冷风出风量更大,用户使用更加舒适。

    一种半导体制冷恒温存储装置

    公开(公告)号:CN216806294U

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202123187708.7

    申请日:2021-12-17

    发明人: 刘康 高俊岭 甘平

    摘要: 本实用新型涉及领域,特别是一种半导体制冷恒温存储装置所述,存储装置包括:箱体、内胆和半导体制冷组件;所述内胆内部设有冷藏腔和温度传感器;所述半导体冷组件包括半导体制冷器件、散热器、散冷器和液流循环组件;述液流循环组件至少部分绕设于所述内胆的外部;所述半导体制冷器件与所述温度传感器电联接。所述存储装置采用半导体制冷器件进行制冷,再通过液流循环组件组成的水冷结构对所述内胆进行制冷,所述内胆整体受冷更加均匀,使得所述存储装置的制冷操作更加高效、快速和均匀,避免所述内胆局部温度过低导致粮食结块现象发生,能实现对粮食的恒温干燥存储,使得粮食能存储更加长久,不易发生质变。