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公开(公告)号：CN117658058A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311653710.X
申请日：2023-12-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供了一种硅基宽阵列纳米通孔的制造方法及硅基宽阵列纳米通孔，所述制造方法包括以下步骤：S1、硅片准备：对硅片晶圆进行初步清洗烘干；S2、锥形槽初步刻蚀：将所述硅片浸泡在KOH和异丙醇的混合溶液中刻蚀；S3、金属辅助化学刻蚀：通过匀胶机将包覆SiO2的Au颗粒溶液旋涂在硅片表面，固化后将目标硅片浸泡在HF和H2O2混合液中刻蚀；S4、去除所述目标硅片的表面多余杂质，并依次进行离心洗涤与真空干燥，得到硅基宽阵列纳米通孔成品。本发明的硅基宽阵列纳米通孔的制造方法制造效率高，硅纳米孔排列有序且间距易调控，稳定性好。
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公开(公告)号：CN118992963A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410960497.5
申请日：2024-07-17
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及硅基刻蚀技术领域，提供了一种硅基固态纳米孔刻蚀方法，其包括以下步骤：步骤S1、依次对硅片进行清洗及干燥；步骤S2、在硅片的正面和反面制备掩膜图案；步骤S3、将硅片放入氢氧化钾和异丙醇混合形成的混合液中，并在硅片的正面刻蚀出倒金字塔结构槽，在硅片的反面刻蚀倒梯形结构槽以减薄硅片的厚度，硅片的正面和反面的刻蚀同时进行；步骤S4、对硅片进行清洗，再在倒梯形结构槽的槽底旋涂金纳米粒子，之后将硅片浸泡在HF/H2O2溶液中以刻蚀出纳米孔；步骤S5、去除硅片表面的掩膜和杂质，再依次对硅片进行离心洗涤和第二次干燥。本发明的刻蚀方法不仅可以控制纳米孔的位置和尺寸，且操作简单，加工效率高。
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公开(公告)号：CN114766313A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210591025.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及红树林种植技术领域，尤其涉及一种可适配多种红树林树种的种植装置，包括支撑机架、树种存储装置、树种推送装置、种植孔开设装置、土壤回填装置、和履带装置；树种存储装置的顶端为开口端，树种存储装置的底端设有排出口；树种推送装置用于将排出口处排出的树种逐一推送至相应的种植孔内；种植孔开设装置包括第一升降机构和钻孔机构，钻孔机构与第一升降机构的升降端连接；土壤回填装置包括第二升降机构、左伸缩臂、和右伸缩臂，左伸缩臂和右伸缩臂分别与第二升降机构的升降端连接，并且左伸缩臂与右伸缩臂相对安装；本发明用于克服红树林树种种植的淤泥环境，并且提高红树林的种植效率。
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公开(公告)号：CN217644196U
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202221299774.5
申请日：2022-05-27
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本实用新型涉及红树林种植技术领域，尤其涉及红树林树种的土壤回填加固装置，包括填土机构，所述填土机构包括两升降臂、两伸缩臂、第一推板、第二推板和支架；两所述升降臂间隔安装在所述支架上；两所述伸缩臂分别与两所述升降臂的升降端连接，两所述伸缩臂与地面平行；所述第一推板和所述第二推板分别安装在两所述伸缩臂的伸缩端，所述第一推板和所述第二推板相对安装；本实用新型可以有效地解决回填的土壤难以收集、以及回填效率低的问题。
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公开(公告)号：CN217389573U
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202221299795.7
申请日：2022-05-27
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本实用新型涉及红树林种植技术领域，尤其涉及一种可适配多种红树林树种的种植装置，包括支撑机架、树种存储装置、树种推送装置、种植孔开设装置、土壤回填装置、和履带装置；树种存储装置的顶端为开口端，树种存储装置的底端设有排出口；树种推送装置用于将排出口处排出的树种逐一推送至相应的种植孔内；种植孔开设装置包括第一升降机构和钻孔机构，钻孔机构与第一升降机构的升降端连接；土壤回填装置包括第二升降机构、左伸缩臂、和右伸缩臂，左伸缩臂和右伸缩臂分别与第二升降机构的升降端连接，并且左伸缩臂与右伸缩臂相对安装；本实用新型用于克服红树林树种种植的淤泥环境，并且提高红树林的种植效率。
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