公开(公告)号：CN104869193A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510244056.6

申请日：2015-05-13

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 许帅兰 ,  孙志刚

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: Y02A30/50

Abstract: 本发明公开了一种手机主板散热结构，涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，石墨片包括石墨基体和双面胶层，芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，石墨片还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明还公开了一种具有如上所述手机主板散热结构的手机。本发明通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。

公开(公告)号：CN104836871A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510231049.2

申请日：2015-05-08

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 许帅兰 ,  孙志刚

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种手机主板散热石墨片，涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热石墨片包括石墨基体、离型膜和设置在所述石墨基体和离型膜之间的双面胶，沿垂直于所述石墨片的方向上，所述石墨片上分布有若干个保证空气从石墨片的一侧流通至另一侧的微孔，所述微孔贯穿石墨基体和双面胶设置。本发明还公开了一种具有如上所述的手机主板散热石墨片的手机。本发明通过在石墨片上设置微孔，贴设石墨片时，空气可通过微孔轻易排出，解决了困气问题，提高了石墨片与电子产品的贴合质量，使石墨片的散热效果得到提升，同时提高了装配效率，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN203313234U

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201320374178.3

申请日：2013-06-26

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 许帅兰

IPC: H04M1/02

Abstract: 本实用新型公开了一种移动设备屏幕与外壳组件，包括屏幕和外壳，所述外壳的四周设有限位凸起，所述限位凸起围成安装所述屏幕的安装位，所述限位凸起与屏幕通过斜面或弧面相配合。本移动设备屏幕与外壳组件通过触摸屏与金属或加纤塑胶壳体之间采用斜面或弧面配合的方式，大幅改善了跌落过程中触摸屏与金属或加纤塑胶壳体间的碰撞作用，大大降低了触摸屏的跌裂风险。