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公开(公告)号：CN118793244A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411209221.X
申请日：2024-08-30
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
摘要： 本发明涉及建筑地暖装配技术领域，且公开了一种拼装式多边形建筑地板发热系统及其装配方法，包括多边形瓷砖，还包括框架；所述框架包括支撑架体和设置于支撑架体上的承载面，所述承载面与多边形瓷砖形状相适配，所述承载面上呈中心相对对称设置的两边上分别设置有相适配的容纳件和对接件。该拼装式多边形建筑地板发热系统及其装配方法，在建筑地暖铺装时，可将每块发热瓷砖的铺贴类似地木板的结构形式进行拼装安装，其过程快捷方便且施工难度小，成本也较低，且本结构所组成的整体地暖结构的承重能力满足家装、工装建筑标准，在后续维护时也方便拆卸、检修，其材料亦可进行回收再利用，更为环保。
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公开(公告)号：CN117027309A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311116974.1
申请日：2023-08-31
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
IPC分类号： E04F13/075 , E04F13/076
摘要： 本发明涉及安装瓷砖结构技术领域，特别是一种瓷砖边缘压力分配结构，一种瓷砖边缘压力分配结构，包括瓷砖，瓷砖边缘压力分配结构还包括发热层、保温层和静音层，发热层设置在保温层的顶面，静音层设置在保温层的底面，发热层、保温层和静音层的侧面垂直对齐，瓷砖安装在发热层的顶面，瓷砖与发热层错位叠合，瓷砖在受到外力下压时，因保温层的边缘承受力较差，瓷砖与发热层错位叠合，避免瓷砖底面的边缘位于保温层的边缘上方，从而增强瓷砖整体的稳定性。
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公开(公告)号：CN115787973A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211559031.1
申请日：2022-12-06
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
摘要： 本发明涉及底板瓷砖技术领域，且公开了拼装式建筑地板发热系统及其装配方法，包括可相互拼接的多块顶层瓷砖，每个所述顶层瓷砖的下方固定设置有发热层，所述发热层的下方固定设置有边框，所述边框的内部嵌接有支撑层，所述支撑层的下方固定设置有静音层；所述边框上呈中心相对对称设置的两边上分别设置有相适配的第一限制件和第二限制件，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件为设置于边框长边外侧的榫接头，且所述第二限制件为设置于边框另一长边外侧与榫接头相适配的榫槽。该拼装式建筑地板发热系统及其装配方法，具备每块发热砖的铺贴类似地木板的结构拼装、增加静音层、同时起到地热保温作用等优点。
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公开(公告)号：CN118816270A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411168697.3
申请日：2024-08-23
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
摘要： 本发明涉及地面瓷砖技术领域，且公开了一种地面瓷砖的发热层结构，包括缓冲层，所述缓冲层的底端固定设置有第一平垫片，所述第一平垫片的底端固定设置有导热层，所述导热层的底端固定设置有弹性层，所述弹性层的底端固定设置有第二平垫片，所述缓冲层的上方设置有延伸至第二平垫片下方的卡接组件；所述卡接组件包括卡接与缓冲层、第一平垫片、导热层、弹性层和第二平垫片内部的钉身，所述钉身的顶端固定连接有圆形钉头，所述钉身的底端固定连接有扁平钉头。该地面瓷砖的发热层结构，具备每块发热砖的铺贴类似地木板的结构拼装且发热电系统的良好接地、提高安全性和客户接受度等优点。
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公开(公告)号：CN221372734U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202322363112.0
申请日：2023-08-31
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
IPC分类号： E04F13/075 , E04F13/076
摘要： 本实用新型涉及安装瓷砖结构技术领域，特别是一种瓷砖边缘压力分配结构，一种瓷砖边缘压力分配结构，包括瓷砖，瓷砖边缘压力分配结构还包括发热层、保温层和静音层，发热层设置在保温层的顶面，静音层设置在保温层的底面，发热层、保温层和静音层的侧面垂直对齐，瓷砖安装在发热层的顶面，瓷砖与发热层错位叠合，瓷砖在受到外力下压时，因保温层的边缘承受力较差，瓷砖与发热层错位叠合，避免瓷砖底面的边缘位于保温层的边缘上方，从而增强瓷砖整体的稳定性。
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公开(公告)号：CN220935334U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322352631.7
申请日：2023-08-31
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
摘要： 一种用于建筑地板的发热膜结构，包括发热膜、保护膜和导电端子；所述保护膜具有两层，两层所述保护膜分别位于所述发热膜的顶部和底部；所述导电端子穿过所述发热膜和所述保护膜的一端；所述发热膜与所述导电端子接触的顶部剥去所述保护膜。本实用新型中，为了提高该发热膜结构的导电性，通过剥去发热膜顶部与导电端子接触位置的保护膜，使得导电端子与发热膜的接触面积增大，解决了现有技术中电接触面积过小，从而导致导电端子接触不良的问题，在一定程度上延长了该发热膜结构的使用寿命。
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公开(公告)号：CN219327272U
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202223262338.3
申请日：2022-12-06
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及底板瓷砖技术领域，且公开了拼装式建筑地板发热系统，包括可相互拼接的多块顶层瓷砖，每个所述顶层瓷砖的下方固定设置有发热层，所述发热层的下方固定设置有边框，所述边框的内部嵌接有支撑层，所述支撑层的下方固定设置有静音层；所述边框上呈中心相对对称设置的两边上分别设置有相适配的第一限制件和第二限制件，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件为设置于边框长边外侧的榫接头，且所述第二限制件为设置于边框另一长边外侧与榫接头相适配的榫槽。该拼装式建筑地板发热系统，具备每块发热砖的铺贴类似地木板的结构拼装、增加静音层、同时起到地热保温作用等优点。
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公开(公告)号：CN219329831U
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202223263147.9
申请日：2022-12-06
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及发热装置技术领域，且公开了一种地面瓷砖的发热装置，包括发热膜组件和铆接组件，所述热膜组件包括有端子层、粘接层、导电层，所述导电层的底部通过粘接层固定连接于端子层的顶部，所述端子层为铝片或铜片，所述粘接层为导电双面胶且均匀分布于端子层与导电层之间，所述导电层的顶部通过铆接组件铆接有延伸至其左侧的导电芯，所述导电芯远离导电层的一端通过铆接组件固定连接有引电线。该地面瓷砖的发热装置，采用导电双面胶将导电层与端子层粘接，同时导通导电层和端子层，具备了粘接牢固，且增大导电层与端子层之间导电接触面积，避免出现断层现象的优点。
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公开(公告)号：CN307891299S
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202230695358.6
申请日：2022-10-21
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
设计人： 王相刚
摘要： 1.本外观设计产品的名称：眼罩。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于缓解眼部的不适感和缓解眼部疲劳。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN307891298S
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202230695326.6
申请日：2022-10-21
申请人： 广东烯谷赛墨科技有限公司
设计人： 王相刚
摘要： 1.本外观设计产品的名称：身体保护带。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于缓解身体的不适感及缓解疲劳。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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